Perhimpunan Lekapan Pengikat Wayar ASMPT mengikat rangka utama dan substrat dengan kukuh semasa ikatan dawai ultrasonik, mengunci bahan kerja rata dan menghapuskan pergerakan halus yang menjejaskan ketepatan ikatan. Dibina daripada aloi anti-statik yang tegar, ia mengekalkan keadaan satah yang stabil untuk kerja interkoneksi pic halus.
Toleransi merosot semasa pengeluaran yang panjang akibat pengapit berulang dan kitaran haba. Lekapan yang haus menyebabkan hanyutan kedudukan, profil gelung yang tidak konsisten dan kegagalan ikatan sekejap-sekejap. Memasang alat yang dikalibrasi sepenuhnya pemasangan lekapan mengekalkan integriti penjajaran, mengurangkan skrap dan mengekalkan hasil yang stabil untuk IC volum tinggi dan pembungkusan peranti diskret.
Maklumat Produk
| Jenama | ASMPT |
|---|---|
| Peralatan Berkaitan | Peralatan pengikat dawai |
| Jenis Produk | Perhimpunan lekapan |
| Fungsi | Kedudukan komponen, pemasangan dan sokongan dalam mekanisme ikatan |
| Gunakan | Pembaikan, penyelenggaraan dan penggantian peralatan mesin |
| Rujukan Padanan | Model mesin, nombor bahagian asal, dimensi dan gambar komponen |
| Ketersediaan | Stok, keadaan dan kuantiti semasa disahkan atas permintaan |
| Penghantaran | Pembungkusan eksport dan penghantaran ke seluruh dunia |
