ASMPTワイヤボンダー治具アセンブリは、リードフレームと基板をしっかりと固定します。 超音波ワイヤボンディングワークピースを平面に固定し、接合精度を損なう微細な動きを排除します。剛性の高い帯電防止合金製で、微細ピッチ相互接続作業において安定した平面状態を維持します。
繰り返しクランプや熱サイクルを行うと、長期間の生産で公差が劣化します。摩耗した治具は、位置ずれ、ループプロファイルの不均一性、断続的な接着不良を引き起こします。完全に校正された治具を設置することで、 治具アセンブリ 位置合わせの精度を維持し、不良品を削減し、大量生産されるICおよび個別デバイスのパッケージングにおいて安定した歩留まりを維持します。
製品情報
| ブランド | ASMPT |
|---|---|
| 関連機器 | ワイヤボンディング装置 |
| 製品タイプ | 治具アセンブリ |
| 関数 | 接合機構内における部品の位置決め、取り付け、および支持 |
| 使用 | 機械の修理、メンテナンス、治具の交換 |
| 一致する参照情報 | 機械モデル、オリジナル部品番号、寸法、および部品の写真 |
| 可用性 | 現在の在庫状況、状態、数量については、ご要望に応じて確認いたします。 |
| 配達 | 輸出梱包および世界各国への配送 |
