บ้าน > สินค้า > อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ส่วนหลัง > อุปกรณ์แปรรูปเวเฟอร์ > เลื่อยหั่นลูกเต๋า >

เครื่องหั่นผักอัตโนมัติ DISCO DAD323 | เครื่องหั่นขนาด 6 นิ้ว

เลื่อยตัดแผ่นบางแบบแกนเดี่ยว พร้อมแกนหมุนแรงบิดสูง 2.0 กิโลวัตต์ สำหรับแผ่นบางขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 6 นิ้ว ความกว้างเพียง 490 มม. สามารถตัดแก้ว เซรามิก และวัสดุที่ตัดยากได้ มีแกนหมุน 1.8 กิโลวัตต์ ความเร็ว 60,000 รอบต่อนาที ให้เลือกเป็นอุปกรณ์เสริม

DISCO DAD323 Automatic Dicing Saw | 6-Inch Dicer with ภาพอุปกรณ์
การตรวจสอบการกำหนดค่า รุ่นและตัวเลือกที่ติดตั้ง
อุปกรณ์ใหม่/มือสอง ขึ้นอยู่กับความพร้อมของโครงการ
การจัดส่งทั่วโลก การประเมินตามจุดหมายปลายทาง
เอกสารขอเสนอราคาทางเทคนิค (Technical RFQ) การจับคู่บรรจุภัณฑ์และกระบวนการ

เครื่องเลื่อยตัดชิ้นงานอัตโนมัติแบบแกนเดียว DISCO DAD323 เป็นเครื่องขนาดกะทัดรัด มาพร้อมกับแกนหมุนแรงบิดสูงมาตรฐาน 2.0 กิโลวัตต์ ให้กำลังเหลือเฟือสำหรับการตัดกระจก เซรามิก และวัสดุที่ตัดยากอื่นๆ ด้วยความกว้างเพียง 490 มม. จึงช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานต่อหน่วยพื้นที่ได้อย่างมาก เมื่อจัดวางเครื่องหลายเครื่องไว้ข้างๆ กัน

คุณสมบัติหลักของเครื่องเลื่อยหั่นอัตโนมัติ DISCO DAD323:

  • แกนหมุนแรงบิดสูง 2.0 กิโลวัตต์: แกนหมุนมาตรฐานขนาด 2.0 กิโลวัตต์ (40,000 รอบต่อนาที) พร้อมแรงบิดพิกัด 0.48 นิวตันเมตร ให้กำลังที่เพียงพอสำหรับการตัดกระจก เซรามิก และวัสดุอื่นๆ ที่ตัดยาก นอกจากนี้ยังมีแกนหมุนความเร็วสูงขนาด 1.8 กิโลวัตต์ (สูงสุด 60,000 รอบต่อนาที) ให้เลือกเป็นตัวเลือกสำหรับงานที่ต้องการความเร็วรอบสูงกว่า

  • รอยเท้าที่เล็กที่สุดในโลก:ด้วยความกว้างเพียง 490 มม. เครื่อง DAD323 ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตต่อหน่วยพื้นที่ได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อมีการจัดวางเครื่องจักรหลายเครื่องเคียงข้างกันในสายการผลิต

  • ข้อกำหนดมาตราส่วนแกน Y (ไม่บังคับ): ช่วยให้สามารถควบคุมดัชนีได้อย่างแม่นยำสูง เพื่อตอบสนองความต้องการด้านการหั่นเนื้อบนถนนที่ต้องการความแม่นยำสูง ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งดัชนีอยู่ที่ 0.005/160 มม. (ความคลาดเคลื่อนเพียงจุดเดียว)

  • ประสิทธิภาพการทำงานสูง: ไมโครคอนโทรลเลอร์ประสิทธิภาพสูงช่วยปรับปรุงการทำงานของซอฟต์แวร์และความเร็วในการตอบสนอง ความเร็วแกน X 800 มม./วินาที แกน Y 200 มม./วินาที และแกน Z 80 มม./วินาที ซึ่งเพิ่มขึ้นอย่างมากจากรุ่น DAD322 ก่อนหน้านี้

ด้วยระบบจัดแนวภาพที่มีความแม่นยำสูง ระบบจะระบุถนนที่ตัดกันโดยอัตโนมัติและรักษาระยะห่างที่กระชับ ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งร่องตัดการอัปเกรดมาตราส่วนแกน Y ที่เป็นตัวเลือกเสริม ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการควบคุมดัชนีสำหรับวัสดุที่เปราะบางและยากต่อการตัด ช่วยลดการแตกหักระหว่างการตัดชิ้นเดียวด้วยความเร็วสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพ ความเร็วในการเคลื่อนที่ของแกน X ที่รวดเร็ว ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพเวลาในการทำงานโดยไม่ลดทอนคุณภาพการตัด

DISCO DAD323 automatic semiconductor wafer dicing saw

ข้อมูลเครื่อง DISCO DAD323

ผู้ผลิตดิสโก้
แบบอย่างพ่อ323
ประเภทอุปกรณ์เลื่อยหั่นลูกเต๋าแบบแกนเดี่ยวอัตโนมัติ
ขนาดชิ้นงานสูงสุดชิ้นงานขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางไม่เกิน 6 นิ้ว หรือ 150 × 150 มม. ต้องใช้การตั้งค่าที่ผู้ใช้กำหนดไว้
ช่วงการตัดแกน X160 มม.
ช่วงการตัดแกน Y162 มม.
แกนหมุนมาตรฐาน2.0 กิโลวัตต์ ที่ 40,000 รอบต่อนาที
ความเร็วแกนหมุนมาตรฐาน3,000–40,000 นาที⁻¹
แกนหมุนเสริมแกนหมุนความเร็วสูง 1.8 กิโลวัตต์ ความเร็วสูงสุด 60,000 รอบต่อนาที
การจัดแนวระบบปรับแนวอัตโนมัติรวมอยู่ในข้อกำหนดมาตรฐานของรุ่นจากผู้ผลิตแล้ว
ขนาดเครื่องจักรขนาดโดยประมาณ 490 × 870 × 1,600 มม.
น้ำหนักเครื่องจักรประมาณ 400 กิโลกรัม
สถานะการผลิตผู้ผลิตได้ยกเลิกการผลิตโดยรุ่นนี้แล้ว โดยรุ่น DAD324 ถูกระบุว่าเป็นรุ่นที่มาแทนที่
เงื่อนไขอุปกรณ์หั่นลูกเต๋าความแม่นยำสูงมือสอง
ขอบเขตการส่งมอบอ้างอิงจากใบเสนอราคาและรายการอุปกรณ์ที่ได้รับการยืนยันแล้ว
การส่งสินค้าบรรจุภัณฑ์เพื่อการส่งออกและการจัดส่งทั่วโลก