บ้าน > สินค้า > อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ส่วนหลัง > อุปกรณ์แปรรูปเวเฟอร์ > เลื่อยหั่นลูกเต๋า >

เครื่องเลื่อยหั่นแบบแกนคู่ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ DISCO DFD6341

เครื่องเลื่อยตัดแผ่นเวเฟอร์แบบแกนคู่ สำหรับแผ่นเวเฟอร์ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 8 นิ้ว ความเร็วในการเคลื่อนที่กลับของแกน X สูงถึง 1,000 มม./วินาที ให้ผลผลิตเพิ่มขึ้น 3 เท่า มีอุปกรณ์เสริมในตัว 4 ชิ้น โดยไม่เพิ่มพื้นที่ใช้งาน เหมาะสำหรับการผลิตในปริมาณมาก

DISCO DFD6341 Fully Automatic Dual Spindle Dicing Saw ภาพอุปกรณ์
การตรวจสอบการกำหนดค่า รุ่นและตัวเลือกที่ติดตั้ง
อุปกรณ์ใหม่/มือสอง ขึ้นอยู่กับความพร้อมของโครงการ
การจัดส่งทั่วโลก การประเมินตามจุดหมายปลายทาง
เอกสารขอเสนอราคาทางเทคนิค (Technical RFQ) การจับคู่บรรจุภัณฑ์และกระบวนการ

DISCO DFD6341 เป็นเครื่องเลื่อยตัดแผ่นเวเฟอร์แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบสองแกน สำหรับแผ่นเวเฟอร์ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 200 มม. ความเร็วในการเคลื่อนที่กลับของแกน X สูงถึง 1,000 มม./วินาที ระยะห่างที่ลดลงระหว่างแกนหมุนคู่ช่วยลดเวลาในการทำงานสำหรับกระบวนการตัดด้วยใบมีดคู่

คุณสมบัติเด่นของเครื่องเลื่อยหั่นลูกเต๋าแบบแกนคู่ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ DISCO DFD6341:

  • ประสิทธิภาพการทำงานที่ก้าวล้ำ: ด้วยการผสานรวมเทคโนโลยีเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานที่พัฒนาขึ้นสำหรับ DFD6362 ขนาด Φ300 มม. ทำให้ DFD6341 มีความเร็วในการเคลื่อนที่กลับแกน X สูงถึง 1,000 มม./วินาที ซึ่งเร็วกว่ารุ่นทั่วไปถึง 10 เท่า การเร่ง/ลดความเร็วที่ได้รับการปรับให้เหมาะสมช่วยเพิ่มระยะทางที่เคลื่อนที่ด้วยความเร็วสูงสุด ส่งผลให้ประสิทธิภาพการทำงานดีขึ้นอย่างมาก

  • การออกแบบแกนหมุนคู่แบบหันหน้าเข้าหา: ช่วยลดเวลาในการประมวลผลระหว่างการตัดแบบคู่ได้อย่างมาก โดยลดระยะห่างระหว่างแกนหมุนให้เหลือน้อยที่สุด

  • ดีไซน์ประหยัดพื้นที่: ขนาดพื้นที่ติดตั้งลดลง 3% เมื่อเทียบกับรุ่น DFD6340 อุปกรณ์เสริมสี่อย่าง ได้แก่ หม้อแปลงไฟฟ้า เครื่องสำรองไฟ (UPS) หัวฉีด CO₂ และปั๊มเพิ่มแรงดัน สามารถติดตั้งภายในตัวเครื่องได้โดยไม่ต้องขยายขนาดพื้นที่ติดตั้ง

  • การปรับตำแหน่งแฟลชความเร็วสูง (ตัวเลือกเสริม): ผสานรวมหลอดไฟแฟลชซีนอนและชัตเตอร์ CCD ความเร็วสูง เพื่อทำการจัดตำแหน่งโดยไม่ต้องหยุดแท่นจับชิ้นงาน ช่วยลดเวลาในการจัดตำแหน่งและเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต

สำหรับโรงงานผลิตชิปบรรจุภัณฑ์ที่ใช้กระบวนการแยกเวเฟอร์ขนาด 200 มม. ปัญหาคอขวดที่พบได้ทั่วไปคือ อัตราการผลิตต่ำและความแม่นยำของรอยตัดที่ไม่สม่ำเสมอ เครื่องตัดเวเฟอร์อัตโนมัติแบบสองแกน DISCO DFD6341 สร้างขึ้นโดยเฉพาะสำหรับการตัดเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้ว โดยนำเทคโนโลยีแกนความเร็วสูงที่ดัดแปลงมาจากแพลตฟอร์ม 300 มม. ของ DISCO มาใช้เพื่อแก้ไขข้อจำกัดด้านเวลาในการทำงาน ในขณะที่ยังคงรักษาคุณภาพการตัดที่เสถียรสำหรับการแยกชิ้นส่วนชิปในปริมาณมาก

เครื่องตัดเวเฟอร์แบบสองแกนรุ่นเก่าหลายรุ่นประสบปัญหาเรื่องความเร็วในการเคลื่อนที่กลับของแกนที่ช้าและช่วงเวลาการกำหนดตำแหน่งที่ยาวนาน ซึ่งจำกัดปริมาณงานต่อล็อต เครื่อง DFD6341 ได้ปรับปรุงความเร็วในการเคลื่อนที่กลับของแกน X ให้สูงถึง 1000 มม./วินาที และเพิ่มประสิทธิภาพโปรไฟล์การเร่งและการลดความเร็วสำหรับแกนการเคลื่อนที่ทั้งหมด เมื่อรวมกับช่องว่างที่ลดลงระหว่างแกนหมุนตรงข้าม ทำให้เวลาในการตัดด้วยใบมีดคู่ลดลงอย่างเห็นได้ชัดสำหรับงานตัดเวเฟอร์มาตรฐาน ขนาดกะทัดรัดของเครื่องนี้เล็กกว่ารุ่น DFD6340 ประมาณ 3% โดยมีพื้นที่ในตัวสำหรับหม้อแปลงไฟฟ้า UPS หัวฉีด CO₂ และปั๊มเสริมโดยไม่ต้องขยายฐานเครื่อง

การเปรียบเทียบข้อมูลจำเพาะของแกนหมุนและการเคลื่อนที่ DISCO DFD6341

พารามิเตอร์แกนหมุนความเร็วสูง 1.2 kW / 1.8 kWแกนหมุนแรงบิดสูง 2.2 กิโลวัตต์ผลประโยชน์ด้านการผลิต
ความเร็วในการตัดแกน X0.1–1000 มม./วินาที0.1–1000 มม./วินาทีจังหวะการคืนตัวที่รวดเร็วช่วยลดเวลาในการผลิตสำหรับล็อตที่มีปริมาณมาก
ระยะการเดินทาง (X/Y)210 มม.210 มม.ครอบคลุมกระบวนการผลิตเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้วอย่างเต็มรูปแบบ
ขั้นตอนดัชนีแกน Y0.0001 มม.0.0001 มม.การจัดทำดัชนีอย่างละเอียดสำหรับร่องตัดแคบและรูปแบบแม่พิมพ์ขนาดเล็ก
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่ง≤0.002 มม. ในระยะ 210 มม.≤0.002 มม. ในระยะ 210 มม.ช่วยลดความเสี่ยงจากการเบี่ยงเบนของร่องตัดและการบิ่นของแม่พิมพ์
ความแม่นยำในการวัดซ้ำแกน Z0.001 มม.0.001 มม.การควบคุมความลึกที่เสถียรสำหรับกระบวนการตัดบางส่วนและการตัดเต็มรูปแบบ
แรงบิดแกนหมุน0.19 นิวตันเมตร (1.2 กิโลวัตต์) / 0.29 นิวตันเมตร (1.8 กิโลวัตต์)0.7 นิวตันเมตรรุ่น 2.2 กิโลวัตต์ สามารถใช้งานกับวัสดุที่แข็งกว่า เช่น แก้ว และเซรามิกได้

DISCO DFD6341 Fully Automatic Dicing Saw | 8 Inch Wafer Cutting System