TRANG CHỦ > Các sản phẩm > Thiết bị bán dẫn hậu kỳ > Thiết bị xử lý wafer > Máy cưa cắt lát >

Máy cắt hạt lựu tự động DISCO DAD323 | Máy cắt hạt lựu 6 inch với

Máy cưa cắt lát một trục chính với trục chính mô-men xoắn cao 2,0 kW dành cho các tấm wafer Φ6 inch. Chỉ rộng 490mm. Có thể cắt thủy tinh, gốm sứ và các vật liệu khó cắt. Có tùy chọn trục chính 60.000 vòng/phút 1,8 kW.

DISCO DAD323 Automatic Dicing Saw | 6-Inch Dicer with HÌNH ẢNH THIẾT BỊ
Đánh giá cấu hình Mẫu mã và các tùy chọn đã cài đặt
Nguồn cung mới/đã qua sử dụng Tùy thuộc vào tình trạng sẵn có của dự án
Giao hàng toàn cầu Đánh giá dựa trên điểm đến
Yêu cầu báo giá kỹ thuật (Technical RFQ) Phù hợp gói hàng và quy trình

Máy cắt góc tự động một trục DISCO DAD323 nhỏ gọn, được trang bị trục chính mô-men xoắn cao 2.0 kW tiêu chuẩn, cung cấp đủ công suất để cắt kính, gốm sứ và các vật liệu khó cắt khác. Với chiều rộng chỉ 490 mm, máy giúp tăng năng suất đáng kể trên mỗi đơn vị diện tích sàn khi nhiều máy được bố trí cạnh nhau.

Các tính năng chính của máy cắt tự động DISCO DAD323:

  • Trục chính mô-men xoắn cao 2.0 kW: Trục chính tiêu chuẩn 2,0 kW (40.000 vòng/phút) với mô-men xoắn định mức 0,48 N·m cung cấp đủ công suất để cắt thủy tinh, gốm sứ và các vật liệu khó cắt khác. Trục chính tốc độ cao 1,8 kW (tối đa 60.000 vòng/phút) có sẵn dưới dạng tùy chọn cho các ứng dụng yêu cầu tốc độ quay cao hơn.

  • Dấu chân sinh thái nhỏ nhất thế giới:Với chiều rộng chỉ 490mm, DAD323 giúp tăng năng suất trên mỗi đơn vị diện tích một cách đáng kể, đặc biệt khi nhiều máy được bố trí cạnh nhau trong một dây chuyền sản xuất.

  • Thông số thang đo trục Y (Tùy chọn): Cho phép điều khiển chỉ số chính xác cao đáp ứng các yêu cầu khắt khe trong ngành cắt đường phố. Độ chính xác định vị chỉ số là 0,005/160mm (sai số đơn).

  • Năng suất cao: Vi điều khiển hiệu năng cao (MCU) cải thiện hoạt động phần mềm và tốc độ phản hồi. Tốc độ trục X đạt 800 mm/s, trục Y 200 mm/s, trục Z 80 mm/s — tăng đáng kể so với mẫu DAD322 trước đó.

Được trang bị hệ thống căn chỉnh hình ảnh độ chính xác cao, hệ thống tự động xác định các tuyến đường cắt ngang và duy trì độ chính xác cao. độ chính xác định vị rãnh cắtTùy chọn nâng cấp thang đo trục Y giúp tăng cường khả năng điều khiển chỉ số cho các chất nền giòn khó gia công, giảm thiểu hiệu quả hiện tượng sứt mẻ trong quá trình tách mẫu tốc độ cao. Tốc độ di chuyển nhanh theo trục X tối ưu hóa thời gian chu kỳ mà không làm giảm chất lượng cắt.

DISCO DAD323 automatic semiconductor wafer dicing saw

Thông tin máy DISCO DAD323

Nhà sản xuấtĐĨA NHẠC
Người mẫuDAD323
Loại thiết bịMáy cưa cắt hạt lựu tự động một trục chính
Kích thước phôi tối đaĐối với các chi tiết có đường kính lên đến Φ6 inch; các chi tiết vuông 150 × 150 mm yêu cầu cấu hình do người dùng chỉ định.
Phạm vi cắt trục X160 mm
Phạm vi cắt trục Y162 mm
Trục chính tiêu chuẩn2,0 kW ở 40.000 vòng/phút
Tốc độ trục chính tiêu chuẩn3.000–40.000 phút⁻¹
Trục chính tùy chọnTrục chính tốc độ cao 1,8 kW với tốc độ tối đa 60.000 vòng/phút.
Căn chỉnhTính năng căn chỉnh tự động được bao gồm trong thông số kỹ thuật tiêu chuẩn của nhà sản xuất.
Kích thước máyKích thước xấp xỉ 490 × 870 × 1.600 mm
Trọng lượng máyKhoảng 400 kg
Tình trạng sản xuấtSản phẩm này đã ngừng sản xuất; DAD324 được liệt kê là mẫu kế nhiệm.
Tình trạngThiết bị cắt chính xác đã qua sử dụng
Phạm vi giao hàngDựa trên báo giá và danh sách thiết bị đã được xác nhận.
Vận chuyểnĐóng gói xuất khẩu và giao hàng toàn cầu