อัตราการผลิตสูงและการจัดเรียงที่แม่นยำเป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่งสำหรับการผลิตจำนวนมากของ FO-WLP และ FC-BGA เดอะ ชิบาอุระ ทีเอฟซี-9000 ใช้การออกแบบหัวคู่เพื่อให้การประกอบฟลิปชิปความเร็วสูงมีเสถียรภาพ
สามารถบรรลุความแม่นยำในการจัดแนวในระดับท้องถิ่นได้ที่ 5 ไมโครเมตรด้วยความแม่นยำในการจัดตำแหน่งทั่วโลกสูงสุดถึง 7 ไมโครเมตร และอัตราการผลิตที่สูงกว่า 6000 ชิ้นต่อชั่วโมง ระบบรองรับขนาดชิ้นส่วนสูงสุด 20×20 มม. และแผ่นรองรับขนาดใหญ่ถึง 330×330 มม. เข้ากันได้กับกระบวนการเชื่อมแบบ DAF, C4 และการเชื่อมแบบบีบอัดด้วยความร้อน โมดูลถ่ายโอนฟลักซ์และโมดูลหยิบชิ้นส่วนบางเสริมช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นของกระบวนการ
ประสิทธิภาพการวางตำแหน่งที่สม่ำเสมอช่วยลดข้อบกพร่องในการประกอบในระหว่างรอบการผลิตที่ยาวนาน และจัดการงานบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์ปริมาณมากได้อย่างมีประสิทธิภาพ เพื่อเพิ่มผลผลิตโดยรวมของโรงงาน
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค (การกำหนดค่าทั่วไป)
ค่าประสิทธิภาพจะแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับสูตรการผลิต การตั้งค่าเครื่องมือ และลักษณะเฉพาะของอุปกรณ์
| พารามิเตอร์ | คำอธิบายทั่วไป |
|---|---|
| ประเภทระบบ | แพลตฟอร์มการเชื่อมต่อฟลิปชิปแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ |
| ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง | ±2 μm ถึง ±5 μm ที่ 3σ (ขึ้นอยู่กับกระบวนการ) |
| กระบวนการที่ได้รับการสนับสนุน | การเชื่อมแบบฟลิปชิปด้วยความร้อนสูง / การเชื่อมแบบเทอร์โมคอมเพรสชั่น (TCB) |
| รองรับขนาดเวเฟอร์ | ขนาดสูงสุด 8 นิ้ว หรือ 12 นิ้ว (ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่า) |
| ความเข้ากันได้ของวัสดุรองรับ | แผ่นรองพื้นแบบลามิเนต, ตัวรองรับเซรามิก, ตัวเชื่อมซิลิคอน |
| อัตราการไหลผ่าน | แตกต่างกันไปตามความซับซ้อนของการจัดเรียงและรูปแบบการยึดติด |