Daya pemprosesan yang tinggi dan penjajaran yang tepat adalah penting untuk pengeluaran besar-besaran FO-WLP dan FC-BGA. Yang SHIBAURA TFC-9000 menggunakan reka bentuk dwi-kepala untuk menghasilkan pemasangan cip flip berkelajuan tinggi yang stabil.
Ia mencapai ketepatan penjajaran setempat pada 5μm, dengan penjajaran global sehingga 7μm dan daya pemprosesan melebihi 6000 UPH. Sistem ini menyokong saiz acuan sehingga 20×20mm dan substrat sebesar 330×330mm, serasi dengan proses ikatan DAF, C4 dan mampatan terma. Modul pemindahan fluks pilihan dan pengambilan acuan nipis meluaskan fleksibiliti proses.
Prestasi penempatan yang konsisten memastikan kecacatan pemasangan rendah semasa kitaran pengeluaran yang panjang. Ia mengendalikan tugas pembungkusan aras wafer volum tinggi dengan cekap untuk meningkatkan output fabrik keseluruhan.
Spesifikasi Teknikal (Konfigurasi Lazim)
Nilai prestasi berbeza-beza bergantung pada resipi proses, persediaan perkakas dan ciri-ciri peranti.
| Parameter | Penerangan Lazim |
|---|---|
| Jenis Sistem | Platform ikatan cip flip automatik sepenuhnya |
| Ketepatan Penempatan | ±2 μm hingga ±5 μm @ 3σ (bergantung pada proses) |
| Proses yang Disokong | Aliran semula jisim cip flip / ikatan termomampatan (TCB) |
| Sokongan Saiz Wafer | Sehingga 8 inci atau 12 inci (bergantung pada konfigurasi) |
| Keserasian Substrat | Substrat berlamina, pembawa seramik, interposer silikon |
| Daya pemprosesan | Berbeza-beza bergantung pada kerumitan penjajaran dan mod ikatan |