ระบบตัดแต่งและขึ้นรูปความแม่นยำสูง Besi Fico Compact Line-X รองรับแผงนำไฟฟ้าความหนาแน่นสูงพิเศษ (EXHD) ขนาดสูงสุด 125 × 300 มม. ให้ความแม่นยำเป็นพิเศษและประสิทธิภาพ Cpk ที่เสถียรสำหรับทั้งแผงนำไฟฟ้าแบบเคลือบและแบบสลับ
ระบบนี้มาพร้อมกับโมดูลจับยึดแรงดันสูงและหน่วยกำจัดฝุ่นแบบไซโคลนในตัว ทำให้สามารถตัดแท่งกั้นและขึ้นรูปตะกั่วได้ในขั้นตอนเดียวอย่างต่อเนื่อง ระบบตรวจสอบด้วยภาพแบบบูรณาการจะตรวจสอบรูปทรงของตะกั่ว ในขณะที่ตัวเลือกการโหลดและขนถ่ายแบบโมดูลาร์—รวมถึงหน่วยจัดการสำหรับนิตยสาร ถาด และท่อ—รองรับเวิร์กโฟลว์บรรจุภัณฑ์ที่หลากหลาย
โครงสร้างแบบโมดูลาร์ช่วยให้สามารถผสานรวมฟังก์ชันการทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์ การลบคม และการคัดแยกได้อย่างยืดหยุ่น การออกแบบการถ่ายโอนแบบช่วงชักสั้นช่วยลดความเสียหายของเฟรมนำ ขณะที่การระบุแม่พิมพ์ด้วย RFID ช่วยให้สามารถจดจำแม่พิมพ์ นับจังหวะ และติดตามย้อนกลับได้ทั้งชุดโดยอัตโนมัติ ซึ่งจำเป็นสำหรับโรงงานบรรจุภัณฑ์อัตโนมัติ
ข้อมูลเครื่องจักร Besi Fico Compact Line-X
| ผู้ผลิต | จูบ / มะเดื่อ |
|---|---|
| แบบอย่าง | Fico Compact Line-X (FCL-X) |
| ประเภทอุปกรณ์ | ระบบตัดแต่งและขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์แบบโมดูลาร์ |
| แอปพลิเคชัน | การประมวลผลแผ่นนำไฟฟ้าเซมิคอนดักเตอร์ความหนาแน่นสูง |
| ความยาวของลีดเฟรม | 170–300 มม. ขึ้นอยู่กับข้อกำหนดของรุ่นจากผู้ผลิต |
| ความกว้างของลีดเฟรม | 18–125 มม. ตามข้อกำหนดของรุ่นจากผู้ผลิต |
| ความหนาของลีดเฟรม | 0.1–0.4 มม. ขึ้นอยู่กับข้อกำหนดของรุ่นจากผู้ผลิต |
| ความหนาของบรรจุภัณฑ์ | สูงสุด 5 มม. ตามข้อกำหนดของรุ่นจากผู้ผลิต |
| เพรสฟอร์ซ | 50 กิโลนิวตัน |
| ความเร็วสูงสุด | ความเร็วสูงสุด 250 ครั้งต่อนาที; ผลผลิตจริงขึ้นอยู่กับผลิตภัณฑ์ เครื่องมือ และการกำหนดค่าสายการผลิต |
| ขนาดเครื่องจักร | ความกว้างขึ้นอยู่กับการกำหนดค่า โดยรุ่นนี้มีความลึก 950 มม. และความสูง 1,455 มม. |
| เงื่อนไข | อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์มือสอง |
| การกำหนดค่าจริง | ยืนยันตามเครื่องที่มีอยู่ |
| ขอบเขตการส่งมอบ | อ้างอิงจากใบเสนอราคาและรายการอุปกรณ์ที่ได้รับการยืนยันแล้ว |
| การส่งสินค้า | บรรจุภัณฑ์เพื่อการส่งออกและการจัดส่งทั่วโลก |
