บ้าน > สินค้า > อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ส่วนหลัง > อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์และการตกแต่งขั้นสุดท้าย > เครื่องขึ้นรูป >

ระบบขึ้นรูป Besi Fico FML

แม่พิมพ์ Besi Fico FML ใช้สำหรับขึ้นรูปเวเฟอร์และแผง รองรับเวเฟอร์ขนาดสูงสุด 305 มม. และแผงขนาด 300×340 มม. ทั้งส่วนที่เป็นชิ้นส่วนหุ้มและส่วนที่เห็นชิ้นส่วนภายในสามารถทำงานได้ในแม่พิมพ์เดียวกัน ความสูงของฝาแม่พิมพ์ต่ำสุดที่ 100 µm ช่องว่างระหว่างชิ้นส่วนต่ำสุดที่ 50 µm ไม่มีช่องว่าง ไม่มีเศษพลาสติกส่วนเกิน ไม่มีรอยรั่ว ฟอยล์ด้านบนแบบมาตรฐานรองรับส่วนที่เห็นชิ้นส่วนภายในได้ ไม่ต้องทำการเจียรแต่งเพิ่มเติม

Besi Fico FML Molding System ภาพอุปกรณ์
การตรวจสอบการกำหนดค่า รุ่นและตัวเลือกที่ติดตั้ง
อุปกรณ์ใหม่/มือสอง ขึ้นอยู่กับความพร้อมของโครงการ
การจัดส่งทั่วโลก การประเมินตามจุดหมายปลายทาง
เอกสารขอเสนอราคาทางเทคนิค (Technical RFQ) การจับคู่บรรจุภัณฑ์และกระบวนการ

ระบบขึ้นรูป Besi Fico FML เป็นอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในขั้นตอนการขึ้นรูปของการประกอบ IC กระบวนการขึ้นรูปจะห่อหุ้มอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ด้วยสารประกอบขึ้นรูปเพื่อป้องกันชิ้นส่วนและจุดเชื่อมต่อภายในในขณะที่ขึ้นรูปตัวบรรจุภัณฑ์

สำหรับผู้ซื้อที่กำลังมองหาระบบขึ้นรูปพลาสติก Besi Fico FML มือสอง สิ่งสำคัญที่ต้องตรวจสอบคือ การกำหนดค่าเครื่องจักรและประเภทของบรรจุภัณฑ์ที่รองรับ เครื่องมือขึ้นรูป ขนาดของบรรจุภัณฑ์ ความเข้ากันได้ของกระบวนการ และสภาพของอุปกรณ์ ล้วนส่งผลต่อว่าระบบนั้นเหมาะสมกับสายการผลิตที่มีอยู่หรือไม่

ภาพรวมระบบการขึ้นรูป Fico FML

รายการรายละเอียด
ยี่ห้อเหล็ก (บริษัท บีอี เซมิคอนดักเตอร์ อินดัสทรีส์)
กลุ่มผลิตภัณฑ์ฟิโก้
แบบอย่างฟม.ล.
ประเภทอุปกรณ์ระบบขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์
ขั้นตอนการดำเนินการบรรจุภัณฑ์และการห่อหุ้ม IC
กระบวนการหลักการห่อหุ้มสารประกอบขึ้นรูป
สภาพอุปกรณ์อุปกรณ์มือสอง
จุดตรวจสอบที่สำคัญแม่พิมพ์, ประเภทบรรจุภัณฑ์ที่รองรับ, การกำหนดค่าเครื่องจักร และสภาวะการทำงาน

สิ่งที่ควรตรวจสอบก่อนซื้อ Besi Fico FML มือสอง

ก่อนซื้อเครื่องฉีดขึ้นรูปพลาสติก Besi Fico FML มือสอง ควรตรวจสอบรุ่นเครื่องที่แน่นอน แม่พิมพ์ที่มี และความเข้ากันได้กับบรรจุภัณฑ์ที่ต้องการ นอกจากนี้ ผู้ซื้อควรตรวจสอบสถานะการใช้งาน ประวัติการบำรุงรักษา และอุปกรณ์เสริมที่รวมอยู่ด้วย

รายละเอียดเหล่านี้ช่วยในการพิจารณาว่าอุปกรณ์สามารถตอบสนองความต้องการด้านบรรจุภัณฑ์ในปัจจุบันได้หรือไม่ โดยไม่ต้องมีการเปลี่ยนแปลงเครื่องมือหรือการปรับปรุงเพิ่มเติมที่ไม่คาดคิด


Besi Fico FML semiconductor molding system