Besi Fico Compact Line-X高精度トリム＆フォームシステムは、最大125×300mmサイズの超高密度（EXHD）リードフレームに対応し、めっき済みリードフレーム構成と千鳥配置リードフレーム構成の両方において、卓越した精度と安定したCpk性能を実現します。
高圧クランプモジュールと内蔵サイクロン式集塵装置を備えたこのシステムは、ダムバーの切断とリードの成形を単一の連続操作で実行します。統合された画像検査システムがリードの形状を検証し、マガジン、トレイ、チューブ用のハンドリングユニットを含むモジュール式の積載・排出オプションにより、多様な包装ワークフローに対応します。
モジュール式のアーキテクチャにより、レーザーマーキング、バリ取り、選別機能を柔軟に統合できます。ショートストロークのトランスファー設計によりリードフレームの損傷を最小限に抑え、RFID金型識別機能により、自動包装設備に必要な金型の自動認識、ストロークカウント、およびバッチ全体のトレーサビリティを実現します。
Besi Fico Compact Line-X マシン情報
| メーカー | キス / イチジク |
|---|---|
| モデル | Fico Compact Line-X (FCL-X) |
| 機器の種類 | モジュール式半導体トリミング・成形システム |
| 応用 | 高密度半導体リードフレームの加工 |
| リードフレームの長さ | メーカーのモデル仕様によると170～300mm |
| リードフレーム幅 | メーカーのモデル仕様によると18～125mm |
| リードフレームの厚さ | メーカーのモデル仕様によると0.1～0.4mm |
| パッケージの厚さ | メーカーのモデル仕様によると最大5mm |
| プレス部隊 | 50 kN |
| 最高速度 | 毎分最大250ストローク。実際の生産量は、製品、ツール、ライン構成によって異なります。 |
| 機械サイズ | 幅は構成によって異なります。モデルの奥行きは950mm、高さは1,455mmです。 |
| 状態 | 中古半導体パッケージング装置 |
| 実際の構成 | 使用可能な特定の機械に応じて確認済み |
| 納品範囲 | 見積もりと確認済みの機器リストに基づく |
| 配送 | 輸出梱包および世界各国への配送 |
