บ้าน > สินค้า > อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ส่วนหลัง > อุปกรณ์ประกอบและเชื่อมต่อ > เครื่องเชื่อมลวด >

เครื่องเชื่อมลวด KAIJO FB-x26 สำหรับการประกอบ IC ปริมาณมาก

เครื่องเชื่อมลวด KAIJO FB-x26 สำหรับการประกอบ IC ปริมาณมาก: ระยะแกน Y 95 มม., ความแม่นยำ 3σ ≤ 3.0μm, ลวด Au/Cu/Ag, พร้อมใช้งาน SECS/GEM ดูรายละเอียดและแอปพลิเคชันที่เหมาะสม

KAIJO FB-x26 Wire Bonder for High-Volume IC Assembly ภาพอุปกรณ์
การตรวจสอบการกำหนดค่า รุ่นและตัวเลือกที่ติดตั้ง
อุปกรณ์ใหม่/มือสอง ขึ้นอยู่กับความพร้อมของโครงการ
การจัดส่งทั่วโลก การประเมินตามจุดหมายปลายทาง
เอกสารขอเสนอราคาทางเทคนิค (Technical RFQ) การจับคู่บรรจุภัณฑ์และกระบวนการ

เครื่องเชื่อมลวด KAIJO FB-x26 มีระยะการเชื่อมสูงสุดถึง 95 มม. แขนที่น้ำหนักเบา การชดเชยด้วยภาพ และการควบคุมกระบวนการแบบแบ่งส่วน ช่วยรักษาความแม่นยำและลดแรงกระแทกสำหรับการเชื่อมพื้นที่ขนาดใหญ่ หัวเชื่อมใช้แขนคอมโพสิตพร้อมทรานสดิวเซอร์ขนาดกะทัดรัด 1701 การออกแบบที่น้ำหนักเบานี้ช่วยลดโมเมนตัมเมื่อแกน Z เคลื่อนที่อย่างรวดเร็วเพื่อสัมผัสแผ่นสัมผัส เมื่อรวมกับการตรวจจับการสัมผัสความเร็วสูง จะช่วยรักษาแรงเชื่อมให้ต่ำเพื่อป้องกันรอยแตกขนาดเล็กบนฟิล์ม low-k และชิ้นส่วนบางๆ แขนยังคงแข็งแรง ดังนั้นพลังงานอัลตราโซนิกจึงสูญเสียพลังงานน้อยเมื่อเคลื่อนที่ในระยะทางไกลสำหรับการเชื่อมลวดแบบวงยาว

เครื่องนี้ใช้ระบบอัลกอริทึมการจดจำภาพ Alpha Eye การเชื่อมต่อพื้นที่ขนาดใหญ่ มักประสบปัญหาการเกิดออกซิเดชันของแผ่นรอง การชุบตะกั่วที่ไม่สม่ำเสมอ และความแปรปรวนของสีพื้นผิว ทำให้ได้พื้นผิวที่มีความคมชัดต่ำหรือปนเปื้อน อัลกอริทึมนี้ใช้การจดจำรูปร่างและการคำนวณความสัมพันธ์หลายมิติเพื่อปรับปรุงการตรวจจับ ในระหว่างการผลิต เครื่องจะแก้ไขการเบี่ยงเบนของการจดจำโดยอัตโนมัติเมื่อภาพเคลื่อนที่เล็กน้อย ช่วยลดเวลาหยุดทำงานและการปรับแต่งสูตรการผลิตที่เกิดจากปัญหาการจัดแนว

KAIJO FB-x26 Wire Bonder for High-Volume IC Assembly

ฟังก์ชัน Step Bond Sequence บนเครื่องเชื่อมลวด KAIJO FB-x26 ช่วยแยกการเชื่อมออกจากการตั้งค่าแบบทริกเกอร์เดียวแบบง่ายๆ ออกเป็นขั้นตอนการทำงานที่ควบคุมได้หลายส่วน ผู้ปฏิบัติงานสามารถดูและปรับโปรไฟล์สำหรับกำลังอัลตราโซนิก แรงเชื่อม และเวลาในแต่ละส่วนได้ สำหรับการใช้งานกับลวดทองแดง ทองคำ หรือโลหะผสมเงิน วิศวกรกระบวนการสามารถปรับการส่งพลังงานในขั้นตอนการเชื่อมแบบลูกบอลหรือการเชื่อมแบบลิ่มตามวัสดุของแผ่นรอง ซึ่งจะช่วยสร้างสมดุลระหว่างความเข้ากันได้ของลวดที่หลากหลายและคุณภาพการเชื่อมที่สม่ำเสมอ

FB-x26 มาพร้อมกับอินเทอร์เฟซ SECS/GEM เป็นมาตรฐาน และทำงานร่วมกับระบบจัดการโฮสต์ KISS ของ KAIJO ระบบร้อยสายไฟอัตโนมัติและระบบทำความสะอาดท่อแคปิลลารีอัตโนมัติช่วยให้การผลิตดำเนินไปได้อย่างต่อเนื่องแม้ในปริมาณมาก เครื่องอ่านบาร์โค้ดเสริมช่วยเพิ่มการสนับสนุน คุณสมบัติเหล่านี้ช่วยลดการทำงานด้วยมือและเชื่อมโยงพารามิเตอร์การเชื่อมต่อกับข้อมูลการตรวจสอบย้อนกลับของชิ้นส่วน ตอบสนองความต้องการการควบคุมล็อตขั้นพื้นฐานสำหรับการประกอบ IC ปริมาณมาก

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคโดยสังเขปของ KAIJO FB-x26 Core

มิติทางเทคนิคการใช้งาน FB-x26ความสำคัญต่อการผลิต
ช่วงการยึดติดการยึดติดพื้นที่กว้างระดับ 95 มม.รองรับกรอบบรรจุภัณฑ์ขนาดใหญ่
โครงสร้างแขนแขนเชื่อมต่อสายไฟแบบคอมโพสิต + ทรานสดิวเซอร์ 1701การสัมผัสที่นุ่มนวล ช่วยปกป้องชิ้นส่วนบางๆ และวัสดุที่มีค่าคงที่ไดอิเล็กตริกต่ำ
การจดจำภาพอัลกอริทึม α eyes (การจดจำรูปร่าง + การประมวลผลความสัมพันธ์หลายค่า)การจัดเรียงที่เสถียรบนพื้นผิวที่มีความแตกต่างของแสงน้อยและปนเปื้อน
การควบคุมกระบวนการลำดับพันธะขั้นบันได ปรับส่วนได้รองรับการเชื่อมต่อลวดหลายชนิด (Au/Cu/Ag) และควบคุมความสม่ำเสมอของพันธะได้
การบูรณาการสายการผลิตระบบจัดการ SECS/GEM + KISSพารามิเตอร์ที่เชื่อมโยงกับข้อมูลการตรวจสอบย้อนกลับ รองรับการจัดการแบบเป็นชุด
ระบบอัตโนมัติระบบร้อยสายไฟอัตโนมัติ, ระบบทำความสะอาดท่อแคปิลลารีอัตโนมัติ, และระบบอ่านบาร์โค้ด (เลือกได้)ลดการแทรกแซงด้วยตนเอง และรักษาเวลาการทำงานต่อเนื่อง

สถานการณ์การใช้งาน KAIJO FB-x26 Bonder

จุดเด่นทางเทคนิคของ KAIJO FB-x26 อยู่ที่การใช้งานกับแผงวงจรขนาด 95 มม. เหมาะสำหรับสายการประกอบ IC ปริมาณมากที่มีขนาดเฟรมใหญ่ ประเภทสายไฟหลากหลาย และข้อกำหนดที่ชัดเจนสำหรับการเชื่อมต่อที่มีแรงกระแทกต่ำ ในกรณีที่ความต้องการหลักของสายการผลิตคือการรักษาความแม่นยำในการเชื่อมต่อและความสม่ำเสมอของรอยต่อในเฟรมขนาดใหญ่ พร้อมกับความสามารถในการบูรณาการข้อมูลสายการผลิต แนวทางทางเทคนิคของ FB-x26 ก็สอดคล้องกับความต้องการเหล่านั้นเป็นอย่างดี