TRANG CHỦ > Các sản phẩm > Thiết bị bán dẫn hậu kỳ > Thiết bị đóng gói và hoàn thiện > Máy đúc >

Hệ thống đúc Besi Fico FML

Khuôn Besi Fico FML dùng để đúc wafer và tấm. Kích thước wafer lên đến 305mm, tấm 300×340mm. Cả chip được đúc phủ và chip lộ ra đều được xử lý trong cùng một thiết lập khuôn. Chiều cao lớp phủ xuống đến 100µm, khoảng cách giữa các chip xuống đến 50µm. Không có lỗ rỗng, không có bavia, không bị lem mực. Lớp màng trên cùng tiêu chuẩn xử lý chip lộ ra — bỏ qua bước mài sau khi đúc.

Besi Fico FML Molding System HÌNH ẢNH THIẾT BỊ
Đánh giá cấu hình Mẫu mã và các tùy chọn đã cài đặt
Nguồn cung mới/đã qua sử dụng Tùy thuộc vào tình trạng sẵn có của dự án
Giao hàng toàn cầu Đánh giá dựa trên điểm đến
Yêu cầu báo giá kỹ thuật (Technical RFQ) Phù hợp gói hàng và quy trình

Hệ thống đúc khuôn Besi Fico FML là thiết bị đóng gói bán dẫn được sử dụng trong giai đoạn đúc khuôn của quá trình lắp ráp IC. Quá trình đúc khuôn bao bọc các thiết bị bán dẫn trong hợp chất đúc để bảo vệ chip và các kết nối bên trong đồng thời tạo hình thân bao bì.

Đối với người mua đang tìm kiếm hệ thống ép khuôn Besi Fico FML đã qua sử dụng, cấu hình máy và các loại bao bì được hỗ trợ là những điểm quan trọng cần xác minh. Khuôn mẫu, kích thước bao bì, khả năng tương thích quy trình và tình trạng thiết bị đều có thể ảnh hưởng đến việc hệ thống có phù hợp với dây chuyền sản xuất hiện có hay không.

Tổng quan về hệ thống đúc Fico FML

MụcChi tiết
Thương hiệuSắt (Công nghiệp bán dẫn BE)
Dòng sản phẩmFico
Người mẫuFML
Loại thiết bịHệ thống đúc bán dẫn
Giai đoạn quy trìnhĐóng gói và bao bọc mạch tích hợp
Quy trình chínhBao bọc hợp chất đúc
Tình trạng thiết bịThiết bị đã qua sử dụng
Các điểm xác minh chínhKhuôn mẫu, các loại gói được hỗ trợ, cấu hình máy và điều kiện vận hành

Những điều cần kiểm tra trước khi mua xe Besi Fico FML đã qua sử dụng

Trước khi mua hệ thống ép khuôn Besi Fico FML đã qua sử dụng, hãy xác nhận chính xác phiên bản máy, các khuôn mẫu có sẵn và khả năng tương thích với bao bì mục tiêu. Người mua cũng nên xem xét tình trạng hoạt động, lịch sử bảo trì và các phụ kiện đi kèm của máy.

Những chi tiết này giúp xác định liệu thiết bị có đáp ứng được các yêu cầu đóng gói hiện tại mà không cần thay đổi công cụ hoặc công việc tích hợp ngoài dự kiến ​​hay không.


Besi Fico FML semiconductor molding system