สำหรับการพัฒนาฟิล์มบางเฉียบแบบคอนฟอร์มอล เครื่อง SAMCO AD-230LP นำเสนอ... พลาสมา ALDมีความสามารถในการทดสอบการผลิตและการวิจัยและพัฒนา เครื่องมือนี้รองรับการเติบโตของฟิล์มออกไซด์และไนไตรด์ ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญในการผลิต MEMS และโครงสร้างเซมิคอนดักเตอร์กำลังสูงขั้นสูง
สิ่งที่ทำให้ระบบนี้โดดเด่นคือการควบคุมการปล่อยก๊าซและพลาสมาอย่างละเอียด ทำให้สามารถควบคุมความหนาในระดับอะตอมได้อย่างยอดเยี่ยม ความคุ้มครองขั้นบันไดซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งเมื่อทำการเคลือบชิ้นส่วนที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้างสูงที่ซับซ้อน
แตกต่างจากเครื่องมือผลิตแบบคลัสเตอร์ขนาดใหญ่ เครื่องปฏิกรณ์ขนาดกะทัดรัดนี้ลดพื้นที่การใช้งานให้น้อยที่สุด ในขณะที่ยังคงรักษาความสามารถในการปรับแต่งกระบวนการ ALD ได้อย่างเต็มที่ การทำความสะอาดห้องปฏิกรณ์อย่างรวดเร็วและการบำรุงรักษาฮาร์ดแวร์ที่ง่าย ช่วยลดเวลาว่าง ทำให้ทีมสามารถทดลองสูตรฟิล์มบางใหม่ได้อย่างน่าเชื่อถือ
ข้อมูลจำเพาะหลักของ SAMCO AD-230LP
| ผู้ผลิต | แซมโค |
|---|---|
| แบบอย่าง | เอดี-230แอลพี |
| ประเภทอุปกรณ์ | ระบบการสะสมอะตอมแบบชั้นด้วยพลาสมาแบบโหลดล็อค |
| เทคโนโลยีการตกตะกอน | การตกตะกอนอะตอมแบบเสริมด้วยพลาสมา |
| วิธีพลาสมา | พลาสมาที่เชื่อมต่อด้วยตัวเก็บประจุในแบบจำลองแพลตฟอร์มที่เผยแพร่ |
| การโหลดเวเฟอร์ | ห้องล็อกโหลด |
| เอกสารภาพยนตร์ที่เผยแพร่ | AlN, SiN, AlOx และ SiO2 |
| การควบคุมฟิล์ม | การควบคุมความหนาในระดับชั้นอะตอมผ่านปฏิกิริยาพื้นผิวแบบต่อเนื่อง |
| การใช้งานหลัก | ฟิล์มฉนวน ฟิล์มพาสซิเวชัน และการเคลือบแบบคอนฟอร์มอลของโครงสร้างสามมิติ |
| เงื่อนไข | อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์มือสอง |
| ความพร้อมใช้งาน | ขึ้นอยู่กับสินค้าในสต็อกปัจจุบัน การตรวจสอบ และการยืนยันการกำหนดค่า |
