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SAMCO AD-230LP 等離子原子層沉積系統

使用 SAMCO AD-230LP 裝載鎖等離子體 ALD 系統在半導體和 MEMS 結構上進行共形 AlN、SiN、AlOx 和 SiO2 薄膜沉積。

SAMCO AD-230LP Plasma ALD System 設備圖片
配置審查 型號和安裝選項
全新/二手供應 視項目情況而定
全球配送 基於目的地的評估
技術詢價 包裝和流程匹配

SAMCO AD-230LP 用於開發超薄共形薄膜。 血漿ALD該工具具備試生產和研發能力,支援氧化物和氮化物薄膜的生長,這是製造微機電系統(MEMS)和先進功率半導體結構的關鍵技術。

該系統的獨特之處在於其精細調控的氣體和等離子體脈衝。它實現了原子級厚度控制和卓越的性能。 步驟覆蓋在對複雜的高縱橫比特徵進行塗層處理時,這一點至關重要。

與大型生產集群設備不同,這款緊湊型反應器佔地面積小,同時保持了ALD工藝的全面可調性。快速的腔室清潔和簡單的硬體維護減少了閒置時間,使團隊能夠可靠地試驗新的薄膜配方。

SAMCO AD-230LP plasma ALD system

SAMCO AD-230LP 主要規格

製造商SAMCO
模型AD-230LP
設備類型裝載鎖定式等離子體增強原子層沉積系統
沉積技術等離子體增強原子層沉積
血漿法已發表平台設計中的電容耦合等離子體
晶圓裝載裝彈鎖定室
已出版的電影資料AlN、SiN、AlOx 和 SiO2
薄膜控制透過順序表面反應實現原子層級厚度控制
主要應用三維結構的絕緣膜、鈍化膜和保形塗層
狀態二手半導體設備
可用性視當前庫存、檢驗和配置確認情況而定