เครื่องติดแผ่นเวเฟอร์ Nitto DR8500III ทำงานเคลือบเทปกาวป้องกันอัตโนมัติบนแผ่นเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้ว (200 มม.) สำหรับกระบวนการเจียรด้านหลัง การกระจายแรงดึงอย่างมีประสิทธิภาพทั่วพื้นผิวเวเฟอร์ช่วยให้การยึดติดของเทปกาวสม่ำเสมอ ลดความเครียดของลวดลาย การบิดเบี้ยวของพื้นผิว และการยึดติดที่ไม่สม่ำเสมอซึ่งมักเกิดขึ้นระหว่างขั้นตอนการเจียรด้านหลัง
เทคโนโลยีการเคลือบแกนกลางของ Nitto DR8500III
ระบบควบคุมเทปแรงดึงต่ำแบบไดนามิก
โครงสร้างการเคลือบแบบแรงดึงต่ำจะปรับแรงดึงของเทปอย่างต่อเนื่องตลอดวงจรการยึดติด ช่วยจำกัดการเสียรูปทางกลบนเวเฟอร์ที่มีลวดลายและวงจรด้านหน้าอันละเอียดอ่อน ป้องกันการเลื่อนของวงจรและรอยแตกขนาดเล็กที่เกิดจากแรงดึงของเทปที่ไม่สม่ำเสมอ การควบคุมแบบไดนามิกนี้ให้แรงกดสัมผัสที่คงที่โดยไม่ทำให้ฟิล์มป้องกันยืดมากเกินไป
โมดูลตรวจสอบการหย่อนตัวของเทปก่อนการสัมผัส
ก่อนที่เทปจะสัมผัสกับพื้นผิวเวเฟอร์ ระบบตรวจสอบความหย่อนคล้อยในตัวจะตรวจสอบความเรียบของเทปแบบเรียลไทม์ โดยจะระบุส่วนของเทปที่หย่อนหรือวางไม่ตรงแนว และทำการปรับแต่งก่อนเริ่มกระบวนการเคลือบ การตรวจสอบเชิงรุกนี้ช่วยลดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น ฟองอากาศ รอยย่น และการยึดติดที่ไม่สมบูรณ์ ซึ่งจะช่วยรักษาความสมบูรณ์ของเวเฟอร์ในขั้นตอนการเจียรต่อไป
การควบคุมอุณหภูมิอินเทอร์เฟซแบบปรับได้
ทั้งแท่นยึดและลูกกลิ้งกดรองรับการปรับอุณหภูมิอย่างอิสระ ผู้ปฏิบัติงานสามารถตั้งค่าอุณหภูมิพื้นผิวสัมผัสให้เหมาะสมกับวัสดุเทปกาวป้องกันที่แตกต่างกัน เพื่อรักษาเสถียรภาพการไหลของกาวและรักษาการสัมผัสพื้นผิวสัมผัสที่สม่ำเสมอในระหว่างการผลิตแต่ละรอบ พารามิเตอร์ความร้อนสามารถบันทึกไว้ในสูตรการผลิตแต่ละรายการเพื่อให้ได้ผลลัพธ์ที่ทำซ้ำได้
ความเข้ากันได้ของขนาดเวเฟอร์และความยืดหยุ่นในการผลิต
แพลตฟอร์มนี้ใช้กลไกการจัดการแบบโมดูลาร์เพื่อรองรับขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางของเวเฟอร์ที่หลากหลายโดยไม่ต้องปรับเปลี่ยนฮาร์ดแวร์ครั้งใหญ่ เวเฟอร์ขนาด 8 นิ้ว (200 มม.) เป็นเป้าหมายหลัก ในขณะที่รองรับขนาด 6 นิ้วและ 5 นิ้วได้ โมดูลการจัดการเสริมช่วยขยายขีดความสามารถไปยังเวเฟอร์ขนาด 4 นิ้ว ทำให้โรงงานผลิตมีความคล่องตัวมากขึ้นสำหรับสายการผลิตผลิตภัณฑ์ผสม เวลาในการเปลี่ยนเครื่องมือลดลงเหลือน้อยที่สุดโดยการสลับสูตรการผลิตแทนการกำหนดค่าทางกลใหม่ที่ซับซ้อน
การตรวจสอบย้อนกลับกระบวนการและการบูรณาการระบบอัตโนมัติในโรงงานผลิต
ทุกรอบการเคลือบจะบันทึกข้อมูลพารามิเตอร์ทั้งหมดเพื่อการตรวจสอบย้อนกลับแบบครบวงจร ข้อมูลการทำงานที่สำคัญทั้งหมดจะถูกจัดเก็บและส่งออกเพื่อใช้ในการตรวจสอบคุณภาพและการวิเคราะห์กระบวนการ อินเทอร์เฟซ SECS/GEM ที่เป็นตัวเลือกช่วยให้สามารถสื่อสารแบบสองทิศทางกับระบบหลักของโรงงาน ซึ่งเหมาะสมกับเวิร์กโฟลว์การผลิตเซมิคอนดักเตอร์แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ผู้ปฏิบัติงานสามารถจัดการสูตรและตรวจสอบสถานะรอบการทำงานผ่านหน้าจอสัมผัส HMI ช่วยลดการปรับแต่งด้วยตนเองและลดข้อผิดพลาดของมนุษย์ในการประมวลผลแบบเป็นชุดซ้ำๆ
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคที่สำคัญของ Nitto DR8500III
แผ่น
| หมวดหมู่ | พารามิเตอร์ | รายละเอียด |
|---|---|---|
| ประสิทธิภาพกระบวนการ | กลไกการเคลือบ | การยึดติดด้วยเทปกาวแรงดึงต่ำแบบไดนามิก พร้อมระบบตรวจจับการหย่อนตัวก่อนการเคลือบ |
| การควบคุมอุณหภูมิ | สามารถตั้งค่าระบบควบคุมอุณหภูมิสำหรับโต๊ะและลูกกลิ้งกดได้ | |
| กระบวนการเป้าหมาย | การใช้งานเทปกาวป้องกันเวเฟอร์สำหรับการเจียรด้านหลัง | |
| ความสามารถในการจัดการ | ขนาดเวเฟอร์หลัก | 8 นิ้ว (200 มม.) |
| ช่วงเวเฟอร์ที่รองรับ | ขนาด 8 นิ้ว, 6 นิ้ว, 5 นิ้ว; โมดูลสำหรับจับยึดขนาด 4 นิ้ว (เลือกได้) | |
| ประเภทของวัสดุรองรับ | แผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนที่มีลวดลายสำหรับบรรจุภัณฑ์แบบบาง | |
| ระบบอัตโนมัติและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ | การบันทึกข้อมูล | การบันทึกพารามิเตอร์กระบวนการครบวงจรเพื่อการตรวจสอบย้อนกลับ |
| อินเทอร์เฟซโฮสต์ | การสื่อสารระหว่างโรงงานกับ SECS/GEM (ตัวเลือกเสริม) | |
| มาตรฐานความปลอดภัย | SEMI S2/S8, ผ่านมาตรฐาน CE |
ตัวอย่างการใช้งานทั่วไปสำหรับการเจียรด้านหลังเวเฟอร์ขนาด 200 มม.
เครื่องติดเทปขนาด 8 นิ้วนี้ ให้ความสมดุลระหว่างปริมาณงานและความแม่นยำในการเคลือบ สำหรับการผลิตเวเฟอร์บางและบรรจุภัณฑ์ในปริมาณปานกลาง สามารถใช้งานได้กับการผลิตอุปกรณ์ไฟฟ้า MEMS และอุปกรณ์ลอจิก ซึ่งโครงสร้างที่มีลวดลายด้านหน้าจำเป็นต้องได้รับการปกป้องอย่างระมัดระวังในระหว่างการเจียรด้านหลัง สภาพแวดล้อมการเคลือบที่ควบคุมได้ช่วยรักษาระดับผลผลิตให้คงที่แม้กับเวเฟอร์ขนาด 200 มม. ที่บางและมีแนวโน้มที่จะบิดงอ
