TRANG CHỦ > Các sản phẩm > Thiết bị bán dẫn hậu kỳ > Thiết bị lắp ráp và liên kết > Người kết nối >

Máy hàn khuôn epoxy tốc độ cao ASMPT AD830 Plus đã qua sử dụng

Máy hàn chip epoxy tốc độ cao ASMPT AD830 Plus đã qua sử dụng, dùng để đóng gói LED, optocoupler và cảm biến. Tốc độ 0,16 giây/chip, bảo hành hơn 12 tháng. Đã được kiểm tra và sẵn sàng giao hàng.

Used ASMPT AD830 Plus High-Speed Epoxy Die Bonder HÌNH ẢNH THIẾT BỊ
Đánh giá cấu hình Mẫu mã và các tùy chọn đã cài đặt
Nguồn cung mới/đã qua sử dụng Tùy thuộc vào tình trạng sẵn có của dự án
Giao hàng toàn cầu Đánh giá dựa trên điểm đến
Yêu cầu báo giá kỹ thuật (Technical RFQ) Phù hợp gói hàng và quy trình

Máy hàn chip epoxy tốc độ cao ASMPT AD830 Plus mang lại khả năng hàn chip nhanh chóng với độ chính xác cao, phù hợp với các dây chuyền sản xuất đóng gói đèn LED, bộ ghép quang, cảm biến và các linh kiện rời rạc.

Máy đã qua sử dụng này vẫn giữ được hiệu năng mạnh mẽ đã được chứng minh của nền tảng AD830 Plus với chi phí thấp hơn nhiều so với máy mới. Đây là một lựa chọn thiết thực cho các nhà máy đóng gói muốn mở rộng năng lực gắn khuôn epoxy mà không cần đầu tư vốn lớn.

Thông số kỹ thuật chính

MụcThông số kỹ thuật
Loại thiết bịMáy hàn khuôn epoxy tốc độ cao
Phương pháp liên kếtPhân phối/dập khuôn epoxy
Thời gian chu kỳ0,16 giây/chip
Phạm vi kích thước khuônTừ 0,15mm × 0,15mm đến 5,08mm × 5,08mm
Chiều dài khung chì110mm – 300mm
Chiều rộng khung chì12mm – 102mm
Bond headĐầu hàn động cơ tuyến tính với cần hàn quay
Hiệu chỉnh gócTự động trong quá trình gắp và đặt
Phân phốiCó khả năng phân phối kép / đóng dấu kép
Điều traKiểm tra trước và sau khi ký kết hợp đồng bảo lãnh
Tình trạngĐã qua sử dụng, được kiểm tra và hoạt động tốt.
Ứng dụngLED, bộ ghép quang, cảm biến quang, đóng gói linh kiện rời rạc

ASMPT AD830 Plus Automatic Die Bonder

Vì sao AD830 Plus vẫn nổi bật?

Thời gian chu kỳ 0,16 giây/chip. AD830 Plus đạt được tốc độ này nhờ đầu hàn động cơ tuyến tính và tay hàn quay giúp điều chỉnh góc chip trong quá trình gắp và đặt, giảm chuyển động không cần thiết thay vì chỉ đơn giản là đẩy mạnh cơ cấu hơn.

Dải kích thước chip rộng. Hỗ trợ kích thước chip từ 0,15mm × 0,15mm đến 5,08mm × 5,08mm, bao phủ các chip nhỏ đến trung bình thường được sử dụng trong quang điện tử và lắp ráp cảm biến.

Khả năng xử lý khung linh hoạt. Chấp nhận khung dẫn điện có chiều dài từ 110mm đến 300mm và chiều rộng từ 12mm đến 102mm, do đó một máy có thể xử lý nhiều loại sản phẩm khác nhau.

Hệ thống phân phối kép / dập kép. Xử lý các độ nhớt epoxy khác nhau và yêu cầu đường liên kết khác nhau mà không cần thay đổi thiết bị.

Kiểm tra trước và sau khi liên kết. Chức năng kiểm tra tích hợp xác nhận trạng thái chip trước khi liên kết và đánh giá chất lượng vị trí ngay sau đó, giúp phát hiện các lỗi như thiếu chip, lệch góc và sự không đồng nhất của keo epoxy trước khi chúng ảnh hưởng đến các quy trình tiếp theo.

Thông tin về thiết bị đã qua sử dụng này

Chúng tôi kiểm tra kỹ lưỡng từng máy hàn khuôn AD830 Plus đã qua sử dụng về chuyển động đầu hàn, độ ổn định của hệ thống thị giác và độ lặp lại của quá trình phân phối keo. Máy được trang bị đầy đủ dụng cụ và cấu hình tiêu chuẩn — vui lòng liên hệ với chúng tôi kèm theo kích thước khuôn, bản vẽ khung dẫn và sản lượng mục tiêu để được đánh giá khả năng tương thích; chúng tôi cũng cung cấp bảo hành hơn 12 tháng cho máy này, và trong khi thị trường máy hàn khuôn đã qua sử dụng thường chỉ cung cấp bảo hành từ 30 đến 90 ngày, thì thời gian bảo hành hơn 12 tháng của chúng tôi có nghĩa là bạn vẫn có thể tin tưởng vào dịch vụ hỗ trợ kỹ thuật và sửa chữa của chúng tôi ngay cả sau khi mua hàng, thay vì phải tự chịu chi phí sửa chữa bất ngờ.