二手 ASMPT AD830 Plus 高速環氧樹脂晶片黏接機

ASMPT AD830 Plus 高速環氧樹脂晶片黏接機可實現快速晶片黏接，並具有高重複精度，適用於 LED、光耦合器、感測器和分立元件的生產線封裝。

這台二手設備保留了AD830 Plus平台久經考驗的卓越性能，而價格卻遠低於新機。對於希望在不投入大量資金的情況下擴展環氧樹脂晶片貼裝產能的封裝工廠而言，這是一個切實可行的選擇。

主要規格

AD830 Plus 為何依然脫穎而出

晶片循環時間為 0.16 秒。 AD830 Plus 之所以能實現如此高的速度，是因為它採用了線性馬達鍵合頭和旋轉鍵合臂，能夠在拾取和放置過程中校正晶片角度，從而減少不必要的運動，而不是簡單地加大機構的推力。

晶片尺寸範圍廣。支援從 0.15mm × 0.15mm 到 5.08mm × 5.08mm 的晶片尺寸，涵蓋光電子和感測器組裝中常用的中小型晶片。

靈活的框架處理。可容納長度為 110 毫米至 300 毫米、寬度為 12 毫米至 102 毫米的引線框架，因此一台機器可以運行多種產品類型。

雙重點膠/雙重沖壓。無需更換硬體即可處理不同黏度的環氧樹脂和黏合線要求。

黏合前後的檢測。內建偵測功能可在黏合前確認拾取狀態，並在黏合後立即判斷放置質量，有助於在晶片缺失、角度偏移和環氧樹脂不一致等問題影響下游工序之前將其攔截。

關於這台二手設備

我們對每一台二手 AD830 Plus 進行檢查，包括鍵結頭運動、視覺系統穩定性以及點膠重複性。該設備配備標準工具和配置——請提供您的晶片尺寸、引線框架圖和目標輸出，以便我們進行配對評估；我們還為這台機器提供 12 個月以上的保固期。雖然二手固晶機市場通常只提供 30 到 90 天的保固期，但我們提供的 12 個月以上的保固期意味著您在購買後很長一段時間內仍然可以依靠我們的技術支援和維修服務，而無需自行承擔意外的維修費用。