Máy lắp ráp chip và đặt linh kiện SMT ASPPT SIPLACE CA2
Máy đặt chip lai ASMPT SIPLACE CA2: 76.000 chip/giờ (SMT), 54.000 chip/giờ (bare die), độ chính xác ±10μm, công suất 50 wafer — một máy cho SiP, không cần bước dán băng keo…
Xem chi tiết máy
Đã sử dụng quy trình CA2 và đánh giá cấu hình.
Máy gắp và đặt ASMPT SIPLACE CA2
Hãy bắt đầu với quy trình bạn cần, sau đó xác nhận xem ứng viên CA2 có được thiết kế để hỗ trợ quy trình đó hay không.
SIPLACE CA2 kết hợp việc đặt linh kiện SMD được cấp từ bộ cấp liệu với việc xử lý chip trực tiếp từ wafer. Trang này hiển thị các thông số kỹ thuật nền tảng đã công bố, đồng thời giúp bạn chuyển đổi yêu cầu sản phẩm thực tế thành các đầu đặt linh kiện, phần cứng wafer, hệ thống vận chuyển và phần mềm cần kiểm tra trên máy móc được sử dụng.
Hình ảnh chỉ mang tính chất tham khảo. Tình trạng sẵn có và cấu hình cài đặt của bất kỳ máy nào được chào bán cần được xác nhận riêng.
Hồ sơ thiết bị đã công bố
Hãy hỏi về tình trạng sẵn có của CA2.
Thiết bị SIPLACE CA2 đã qua sử dụng
Hãy xem lại danh sách CA2 hiện có trên trang web, sau đó mở từng bản ghi để kiểm tra thông tin cụ thể về máy đó.
Các hồ sơ đã công bố xác định danh sách thiết bị riêng lẻ. Tính khả dụng, các tùy chọn đã cài đặt, tình trạng, phụ kiện đi kèm và phạm vi giao hàng vẫn cần được xác nhận đối với từng máy cụ thể.
Hướng dẫn quy trình CA2
Hai dòng vật liệu là điểm khởi đầu
Nền tảng CA2 đáng được xem xét khi cùng một sản phẩm cần phương pháp đặt linh kiện SMD thông thường và sử dụng chip được cung cấp trực tiếp từ wafer đã cắt. Sự kết hợp đó chính là vai trò then chốt của nền tảng, nhưng đó chỉ là bước đầu tiên trong quyết định mua hàng.
Một máy thử nghiệm vẫn cần có đầu đặt chip, hệ thống xử lý wafer, hệ thống vận chuyển chất nền và môi trường phần mềm phù hợp. Mục đích của trang này là để kết nối khả năng CA2 đã được công bố với cấu hình máy thực tế mà bạn có thể được đề nghị.
Câu hỏi mấu chốt không phải là liệu CA2 có ấn tượng về mặt kỹ thuật hay không, mà là liệu quy trình luân chuyển vật liệu hỗn hợp của nó có giải quyết được vấn đề sản phẩm và sản xuất mà bạn thực sự đang gặp phải hay không.
Tổng quan quy trình CA2
Luồng vật liệu 01
Luồng vật liệu 02
Các linh kiện SMD được cấp nguồn từ bộ cấp nguồn
Các linh kiện được cấp từ cuộn và được hỗ trợ bởi bộ cấp liệu sẽ đi vào phía lắp ráp SMT của quy trình.
Các chip được cấp liệu trực tiếp từ wafer
Các chip trần được lấy trực tiếp từ tấm wafer đã được cắt để gắn chip hoặc đặt chip lật.
Quy trình CA2 của một ứng viên
Hướng phát triển nền tảng có thể phù hợp với sản phẩm, nhưng cấu hình máy móc được lắp đặt sẽ quyết định mức độ hỗ trợ hiệu quả cho quy trình sản xuất dự kiến.
Thông số kỹ thuật CA2 đã được công bố
Thông số kỹ thuật tham chiếu SIPLACE CA2 đã được công bố
Những số liệu này vẫn hữu ích cho việc sàng lọc ban đầu. Chúng mô tả nền tảng CA2 đã được công bố, trong khi các tùy chọn đã cài đặt, tình trạng và hiệu suất sử dụng được của một máy cụ thể vẫn cần được xác nhận.
76.000 cphTài liệu tham khảo về vị trí đặt SMT tối đa đã được công bố
54.000 cphCông bố vị trí đặt chip tối đa từ tấm wafer
51.000 cphĐã công bố vị trí đặt chip lật tối đa từ tấm wafer
10 µm @ 3σLớp có độ chính xác CA2 cao nhất được công bố
Dòng linh kiện và khuôn mẫu
- Đầu vị trí
- Tham chiếu CP20
- Các thành phần của bộ cấp liệu
- 0201 hệ mét đến 8,2 mm × 8,2 mm × 4 mm
- Khuôn wafer
- Kích thước xấp xỉ 0,3 mm × 0,3 mm đến 8,2 mm × 8,2 mm
- Hướng quy trình
- Phương pháp lắp ráp SMD, gắn chip, lật chip hoặc kết hợp, tùy thuộc vào cấu hình.
Xử lý tấm bán dẫn và vật liệu
- Dòng vật chất
- Các linh kiện SMD được cung cấp từ bộ cấp liệu cộng với các chip được cắt trực tiếp từ các tấm wafer.
- Hệ thống đa wafer
- Công suất công bố cho tối đa 50 loại wafer.
- Khả năng truy xuất nguồn gốc
- Theo dõi từng chip riêng lẻ từ vị trí trên tấm wafer đến vị trí trên bo mạch.
- Các tùy chọn đã công bố
- Cảm biến khuôn, kiểm tra vết nứt và hư hỏng cạnh, kiểm soát quá trình nhúng và kiểm tra trong dây chuyền sản xuất.
Tích hợp vận tải và nhà máy
- Đường ray đơn
- Kích thước tối đa 620 mm × 700 mm ở các cấp độ phân giải 20/15 µm đã công bố; 300 mm × 300 mm ở cấp độ 10 µm.
- Đường ray kép
- Phạm vi đo thay đổi tùy theo cấp độ chính xác, bao gồm cả kích thước lên đến 375 mm × 260 mm ở độ phân giải 20 µm.
- Giao tiếp
- IPC-HERMES-9852, IPC-2591 CFX, IPC-SMEMA-9851 và SECS/GEM
- Kích thước
- Xấp xỉ 2,56 m × 2,50 m × 1,85 m
Bối cảnh mua hàng: Các giá trị đã công bố giúp định vị nền tảng. Một máy móc tiềm năng vẫn cần có đầu đọc, phần cứng wafer, hệ thống vận chuyển, phần mềm và các hồ sơ hỗ trợ phù hợp cho quy trình dự định.
Từ yêu cầu sản phẩm đến máy móc ứng cử viên
Đối chiếu yêu cầu quy trình của bạn với ứng viên CA2
Bạn không cần phải tự mình giải mã toàn bộ cấu hình máy. Hãy bắt đầu với sản phẩm, đầu vào wafer, chất nền và môi trường nhà máy; sau đó, bạn có thể so sánh những nhu cầu này với cấu hình được ghi chép của máy tiềm năng và phân loại chúng thành các yếu tố như khả năng phù hợp, các điểm thiếu sót trong cấu hình và các vấn đề cần giải quyết.
Quy trình đặt hàng, Đầu và Độ chính xác
Những yêu cầu của quy trình của bạn
Sự kết hợp giữa linh kiện và khuôn mẫu, chế độ đặt linh kiện, độ chính xác mục tiêu, hướng sản lượng và bất kỳ yêu cầu nào về lực thấp, không tiếp xúc hoặc nhúng linh kiện.
Những phẩm chất chúng tôi tìm kiếm ở ứng viên
Thông tin được ghi lại bao gồm cấu tạo đầu định vị, cấp độ chính xác, các tùy chọn thị giác, phạm vi hỗ trợ, các mô-đun quy trình và các hồ sơ hiệu chuẩn hoặc chấp nhận có sẵn.
Vừa khít, có khe hở hoặc điểm hở
Việc thiếu đầu đọc, camera hoặc tùy chọn quy trình có thể dẫn đến việc cần thêm phần cứng, dụng cụ hoặc công việc kiểm định trước khi sản phẩm có thể được đưa ra thị trường.
Xử lý wafer và cung cấp khuôn
Những yêu cầu của quy trình của bạn
Định dạng tấm wafer và khung, màng mang, phạm vi chip, phương pháp lập bản đồ, mức độ truy xuất nguồn gốc và dung lượng wafer yêu cầu.
Những phẩm chất chúng tôi tìm kiếm ở ứng viên
Bộ phận thay wafer đã lắp đặt, bàn hoặc mâm cặp, bộ phận đẩy, bộ đệm, giá đỡ lập bản đồ và khả năng tương thích đã được ghi nhận với định dạng wafer mục tiêu.
Vừa khít, có khe hở hoặc điểm hở
Sự không tương thích có thể dẫn đến việc cần thêm phần cứng wafer, công cụ tùy chỉnh, thiết lập phần mềm hoặc phát triển quy trình thay vì chỉ đơn giản là lắp đặt máy móc.
Vận chuyển và Định dạng Sản phẩm
Những yêu cầu của quy trình của bạn
Kích thước chất nền hoặc tấm, các làn, khái niệm giá đỡ, hỗ trợ sản phẩm, điều kiện cong vênh và bố trí dòng chảy trên dây chuyền.
Những phẩm chất chúng tôi tìm kiếm ở ứng viên
Hệ thống đường ray đơn hoặc đôi đã lắp đặt, chiều rộng sử dụng được, hướng dòng chảy, phần cứng hỗ trợ và các tùy chọn vận chuyển hoặc kiểm tra liên quan.
Vừa khít, có khe hở hoặc điểm hở
Quá trình lắp đặt có thể phù hợp nhưng quá trình vận chuyển thì không, dẫn đến phát sinh thêm công việc liên quan đến băng tải, giá đỡ, thiết bị hỗ trợ hoặc tích hợp dây chuyền sản xuất.
Phần mềm, khả năng truy xuất nguồn gốc và tích hợp
Những yêu cầu của quy trình của bạn
Công thức, khả năng truy xuất nguồn gốc ở cấp độ khuôn, dữ liệu sản xuất, kết nối MES, giao thức truyền thông và tài liệu mà nhà máy yêu cầu.
Những phẩm chất chúng tôi tìm kiếm ở ứng viên
Phiên bản phần mềm được ghi nhận, giấy phép và bản sao lưu hiện có, các mô-đun WORKS, giao thức, giao diện và hồ sơ máy hỗ trợ.
Vừa khít, có khe hở hoặc điểm hở
Máy móc có thể hoạt động độc lập nhưng vẫn cần cấp phép, chuẩn bị dữ liệu, thiết lập giao diện hoặc tài liệu bổ sung trước khi tích hợp vào dây chuyền sản xuất.
Đánh giá về thiết bị có rào cản thấp hơn
Hãy bắt đầu với thông tin quy trình mà bạn đã có sẵn.
Cuộc trao đổi đầu tiên không nhất thiết phải bắt đầu bằng một bảng cấu hình CA2 hoàn chỉnh. Một mô tả ngắn gọn về sản phẩm và quy trình sản xuất sẽ cung cấp cho chúng ta điểm khởi đầu thiết thực để xem xét thông tin ứng viên hiện có.
-
01
Bạn hãy cho chúng tôi biết
Mô tả sản phẩm và quy trình
Hãy chia sẻ các thông tin về luồng vật liệu, chất nền, độ chính xác mục tiêu, hướng đầu ra, cách trình bày tấm wafer và các yêu cầu của nhà máy có liên quan đến dự án.
Một bản tóm tắt đơn xin phép ngắn gọn là đủ để bắt đầu. Chúng ta có thể xác định những chi tiết máy móc nào vẫn cần thiết.
-
02
Chúng tôi đánh giá
So sánh cấu hình ứng viên
Chúng tôi sắp xếp thông tin nhận dạng máy móc, đầu máy, hệ thống xử lý wafer, vận chuyển, phần mềm, tài liệu và bằng chứng về tình trạng máy móc phù hợp với yêu cầu quy trình của bạn.
Các mục đã được xác nhận, những thiếu sót có thể xảy ra và những điểm chưa được ghi chép sẽ được tách riêng thay vì bị giấu bên trong một báo giá mẫu chung.
-
03
Bạn nhận được
Phạm vi ứng viên được xác định
Báo giá có thể nêu rõ loại máy cần tuyển, cấu hình đã được ghi chép, các công cụ và phụ kiện đi kèm, phần mềm hoặc tập tin, cũng như phạm vi đóng gói và giao hàng đã thỏa thuận.
Các điểm chưa xác nhận, xác nhận từ phía người bán và các vấn đề kỹ thuật bổ sung có thể phát sinh được liệt kê riêng.
Những gì bạn nhận được trước khi báo giá
Quá trình xem xét giúp duy trì thông tin đã được xác nhận, các thiếu sót trong cấu hình và các vấn đề chưa được giải quyết trước khi định giá phạm vi máy móc.
Tóm tắt đánh giá sự phù hợp của ứng viênMức độ phù hợp giữa bản dựng được ghi nhận và yêu cầu của dự án.
Danh sách khoảng trống và điểm mởNhững điểm khác biệt đã biết và những thông tin cần được xác nhận thêm.
Phạm vi báo giá được xác địnhGiá bao gồm những gì và những mục nào không được bao gồm hoặc là tùy chọn.
Bạn không chắc quy trình của mình cần cấu hình CA2 nào? Hãy bắt đầu với sản phẩm, thông số đầu vào wafer và định dạng chất nền. Từ đó, chúng ta sẽ sắp xếp các câu hỏi liên quan đến máy móc.
Bắt đầu xem xét cấu hình CA2
Câu hỏi thường gặp
Câu hỏi ASPPT SIPLACE CA2
SIPLACE CA2 là máy SMT hay máy gắn chip?
ASMPT mô tả CA2 là sự kết hợp giữa máy đặt linh kiện SMT và máy hàn chip. Nó có thể đặt các linh kiện SMD được cấp từ bộ cấp liệu và các chip được lấy trực tiếp từ các tấm wafer đã cắt trong một bước làm việc duy nhất, tùy thuộc vào cấu hình máy được lắp đặt.
Liệu mọi thiết bị CA2 đã qua sử dụng có thể đạt được thông lượng và độ chính xác như đã công bố hay không?
Không. Các giá trị được công bố mô tả nền tảng và các cấp độ chính xác khả dụng của nó. Kết quả thực tế phụ thuộc vào các đầu dò được lắp đặt, chế độ xử lý, hỗn hợp linh kiện, vận chuyển, phần mềm, điều kiện bảo trì và phương pháp nghiệm thu đã thỏa thuận.
Tôi có cần thông số kỹ thuật đầy đủ của máy trước khi liên hệ với bạn không?
Không. Một lời giải thích ngắn gọn về sản phẩm, nguyên liệu đầu vào, chất nền, độ chính xác mục tiêu và môi trường sản xuất là đủ cho lần đánh giá đầu tiên. Sau đó, các câu hỏi còn thiếu ở cấp độ máy móc có thể được sắp xếp xoay quanh ứng dụng đó.
Điều gì xảy ra khi ứng viên CA2 không hoàn toàn phù hợp?
Bước tiếp theo hữu ích là tách biệt công việc chuyển đổi có thể quản lý được khỏi những sự không phù hợp cơ bản trong quy trình. Việc thiếu công cụ, phần mềm hoặc một tùy chọn cụ thể có thể được giải quyết, trong khi một khái niệm về luồng vật liệu hoặc vận chuyển khác có thể chỉ ra hướng đi cho thiết bị khác.
Xem xét lại ứng viên CA2 trước khi xác định phạm vi thiết bị.
Hãy cho chúng tôi biết sản phẩm và quy trình cần những gì. Chúng tôi sẽ sắp xếp thông tin về các ứng viên phù hợp dựa trên yêu cầu đó và làm rõ khả năng phù hợp, các thiếu sót về cấu hình và phạm vi báo giá.