Hệ thống sản xuất tích hợp ASMPT SIPLACE CA2 xử lý việc lắp ráp linh kiện SMD và lắp ráp chip trần trong cùng một máy. Việc sản xuất mô-đun SiP không còn yêu cầu các trạm riêng biệt cho việc gắn linh kiện SMT và gắn chip, giúp giảm thiểu công sức xử lý vật liệu và diện tích mặt bằng.
Máy SIPLACE CA2 chọn từng chip riêng lẻ trực tiếp từ các tấm wafer đã được cắt nhỏ, loại bỏ bước gắn chip lên giá đỡ trước khi lắp đặt. Khu vực lưu trữ chip chuyên dụng tách biệt quá trình chọn wafer khỏi quá trình đặt chip tốc độ cao, đảm bảo hoạt động sản xuất chính vẫn tiếp tục trong quá trình thay đổi lô wafer. Phần cứng thị giác tích hợp cung cấp độ chính xác căn chỉnh ở mức micron cho các chip lật có bước pitch nhỏ và các chip trần mỏng manh. Thiết bị này có thể được tích hợp vào các dây chuyền SMT hiện có mà không cần sửa đổi nhà máy nhiều.
Thông số kỹ thuật – Máy lắp ráp chip và đặt linh kiện SMT ASPPT SIPLACE CA2
| Tham số | Thông số kỹ thuật |
|---|---|
| Loại máy | Hệ thống đặt khuôn mẫu và lắp ráp chip kết hợp SMT |
| Đầu vào linh kiện | Cuộn băng SMD, wafer cắt rời, chip trần |
| Các quy trình được hỗ trợ | Đặt linh kiện SMD, gắn chip trực tiếp, đặt chip lật. |
| Thông lượng | Tốc độ xử lý lên đến 76.000 linh kiện SMD/giờ; lên đến 54.000 chip/giờ |
| Độ chính xác vị trí | 10 µm @ 3σ |
| Xử lý wafer | Quản lý nhiều lô hàng, trao đổi wafer nhanh chóng |
| Lợi thế cốt lõi | Không cần dán băng keo khuôn, bộ đệm khuôn tách rời, khả năng truy xuất nguồn gốc linh kiện đầy đủ |
| Băng tải | Có thể cấu hình một làn đường / hai làn đường |
| Các trường hợp sử dụng điển hình | Mô-đun SiP, lắp ráp chip lật, điện tử ô tô, mô-đun 5G/IoT, đóng gói bán dẫn công suất |
