DISCO DFD6341 là máy cưa cắt lát tự động hoàn toàn hai trục chính dành cho tấm wafer Φ200 mm. Tốc độ quay trục X đạt tới 1.000 mm/giây. Khoảng cách giảm giữa hai trục chính giúp rút ngắn thời gian chu kỳ cho các quy trình cắt bằng hai lưỡi dao.
Máy cưa cắt hạt lựu tự động hoàn toàn hai trục chính DISCO DFD6341 - Các tính năng chính:
Thông lượng đột phá: Tích hợp công nghệ tăng cường hiệu suất được phát triển cho DFD6362 Φ300mm, DFD6341 đạt tốc độ quay trục X lên đến 1.000 mm/giây — cải thiện gấp 10 lần so với các mẫu thông thường. Khả năng tăng/giảm tốc được tối ưu hóa giúp mở rộng quãng đường di chuyển ở tốc độ tối đa, cải thiện đáng kể hiệu suất.
Thiết kế trục kép đối diện: Giảm đáng kể thời gian xử lý trong các thao tác cắt kép bằng cách giảm thiểu khoảng cách giữa các trục chính.
Thiết kế tiết kiệm không gian: Kích thước tổng thể giảm 3% so với DFD6340. Bốn phụ kiện — máy biến áp, UPS, bộ phun CO₂ và bơm tăng áp — có thể được tích hợp bên trong mà không cần mở rộng kích thước máy.
Căn chỉnh đèn flash tốc độ cao (Tùy chọn): Kết hợp đèn flash xenon và màn trập CCD tốc độ cao để thực hiện căn chỉnh mà không cần dừng bàn kẹp, giúp giảm thời gian căn chỉnh và tăng năng suất.
Đối với các nhà máy sản xuất bao bì sử dụng máy tách wafer 200mm, năng suất thấp và độ chính xác đường cắt không nhất quán là những điểm nghẽn phổ biến. Máy cắt wafer tự động hoàn toàn hai trục chính DISCO DFD6341 được chế tạo dành riêng cho việc cắt wafer 8 inch, mang công nghệ trục tốc độ cao được chuyển thể từ nền tảng 300mm của DISCO để giải quyết các hạn chế về thời gian chu kỳ trong khi vẫn duy trì chất lượng cắt ổn định cho việc tách chip khối lượng lớn.
Nhiều máy cắt lát hai trục chính đời cũ gặp phải vấn đề tốc độ quay trục chậm và khoảng thời gian định vị dài, hạn chế năng suất. Máy DFD6341 nâng cấp tốc độ quay trục X lên đến 1000 mm/s và tối ưu hóa cấu hình tăng tốc và giảm tốc cho tất cả các trục chuyển động. Kết hợp với khoảng cách giữa hai trục chính đối diện được thu hẹp, thời gian chu kỳ cắt hai lưỡi giảm đáng kể đối với các công việc cắt lát wafer tiêu chuẩn. Kích thước nhỏ gọn của máy nhỏ hơn khoảng 3% so với mẫu DFD6340 trước đó, với không gian tích hợp cho máy biến áp, UPS, bộ phun CO₂ và bơm tăng áp mà không cần mở rộng đế máy.
So sánh thông số kỹ thuật trục chính và cơ cấu chuyển động DISCO DFD6341
| Tham số | Trục chính tốc độ cao 1,2 kW / 1,8 kW | Trục chính mô-men xoắn cao 2,2 kW | Lợi ích sản xuất |
|---|---|---|---|
| Tốc độ cắt trục X | 0,1–1000 mm/s | 0,1–1000 mm/s | Hành trình trở về nhanh giúp rút ngắn thời gian chu kỳ đối với các lô hàng có khối lượng lớn. |
| Phạm vi di chuyển (X/Y) | 210 mm | 210 mm | Hỗ trợ đầy đủ cho quá trình xử lý wafer 8 inch. |
| Bước chỉ số trục Y | 0,0001 mm | 0,0001 mm | Điều chỉnh chính xác cho các đường cắt hẹp và bố cục khuôn nhỏ. |
| Độ chính xác định vị | ≤0,002 mm trên 210 mm | ≤0,002 mm trên 210 mm | Giảm thiểu độ lệch đường cắt và nguy cơ sứt mẻ khuôn. |
| Độ lặp lại trục Z | 0,001 mm | 0,001 mm | Kiểm soát độ sâu ổn định cho các quy trình cắt một phần và cắt toàn bộ. |
| Mô-men xoắn trục chính | 0,19 N·m (1,2kW) / 0,29 N·m (1,8kW) | 0,7 N·m | Phiên bản 2.2kW có thể xử lý các vật liệu cứng hơn như thủy tinh, gốm sứ. |
