Hệ thống ALD plasma SAMCO AD-230LP
Đã sử dụng hệ thống ALD plasma khóa tải SAMCO AD-230LP để lắng đọng màng mỏng AlN, SiN, AlOx và SiO2 đồng nhất trên chất bán dẫn...
Xem chi tiết thiết bịTìm hiểu về các thiết bị lắng đọng màng mỏng bán dẫn đã qua sử dụng, bao gồm các hệ thống CVD và PECVD cho màng điện môi và màng thụ động hóa, các nền tảng PVD và phun phủ cho lớp kim loại và lớp chắn, thiết bị ALD cho màng siêu mỏng phù hợp, và một số hệ thống epitaxy hoặc MOCVD được chọn lọc. Gửi thông tin về kiểu máy, màng mục tiêu, kích thước wafer, nền tảng hiện tại hoặc thiết bị có sẵn để bắt đầu xem xét sự phù hợp của thiết bị, khả năng tương thích quy trình và các yêu cầu tiện ích của nhà máy.
Xem các hệ thống lắng đọng CVD, PECVD, PVD, phun phủ, ALD và các hệ thống lắng đọng chuyên dụng hiện có. Màng mục tiêu, cấu hình buồng, kích thước wafer, các tùy chọn đã cài đặt, tình trạng đã biết và phạm vi giao hàng được xác nhận cho từng máy cụ thể.
Đã sử dụng hệ thống ALD plasma khóa tải SAMCO AD-230LP để lắng đọng màng mỏng AlN, SiN, AlOx và SiO2 đồng nhất trên chất bán dẫn...
Xem chi tiết thiết bị
Đã sử dụng hệ thống PECVD đa buồng Applied Materials P5000 để lắng đọng SiO2 và SiN kích thước 150 mm và 200 mm. Buồng đã được lắp đặt...
Xem chi tiết thiết bị
Đã qua sử dụng hệ thống PVD cụm Canon Anelva FC7100 cho quy trình lắng đọng phún xạ phản ứng và cổng kim loại high-k 300 mm, có thể cấu hình...
Xem chi tiết thiết bị
Nền tảng quang khắc TEL MARK 8 tích hợp quá trình phủ và phát triển cho việc xử lý chất cản quang trên tấm wafer 200mm. Bố cục dạng mô-đun...
Xem chi tiết thiết bịVui lòng gửi thông tin về nhà sản xuất, model, loại phim mục tiêu, cấu hình buồng in, kích thước wafer, nền tảng sản xuất hiện tại hoặc ảnh có sẵn. Chúng tôi có thể xem xét danh sách đang hoạt động, thiết bị đang được chuẩn bị và tìm nguồn cung ứng theo yêu cầu cho nền tảng cần thiết hoặc một giải pháp thay thế phù hợp.
Bảng này cung cấp cho người mua một điểm khởi đầu thiết thực. Nó không thay thế cho việc đánh giá chi tiết nền tảng, bởi vì một vật liệu có thể được xử lý bằng nhiều phương pháp khác nhau và kết quả chính xác vẫn phụ thuộc vào buồng xử lý, phạm vi quy trình và công thức đạt tiêu chuẩn.
| Những thứ bạn cần để xây dựng | Hướng dẫn về thiết bị có thể liên quan | Vì sao người mua cân nhắc điều đó |
|---|---|---|
| Các loại màng điện môi, màng thụ động hóa, màng chắn cứng hoặc màng gốc silicon thông thường. | CVD / PECVD | Thường được sử dụng cho các quy trình sản xuất phim định hướng công nghiệp đã được thiết lập, nơi tốc độ lắng đọng, tính lặp lại và năng suất thực tế là những yếu tố quan trọng. |
| Lớp kim loại, lớp chắn, lớp điện cực hoặc lớp tiếp xúc | PVD / Phun phủ | Phương pháp này chuyển vật liệu mục tiêu lên đế bán dẫn thông qua các quy trình lắng đọng hoặc bay hơi và được sử dụng rộng rãi cho các lớp màng dẫn điện và màng chắn. |
| Màng siêu mỏng trên các cấu trúc ba chiều sâu hoặc phức tạp. | ALD / PEALD | Cung cấp khả năng kiểm soát độ dày chính xác và độ phủ bám dính mạnh mẽ tại những vị trí quan trọng như thành bên, rãnh và các chi tiết có tỷ lệ chiều cao/chiều rộng lớn. |
| Lớp silicon tinh thể hoặc lớp bán dẫn hợp chất | Epitaxy / MOCVD | Được sử dụng để kiểm soát sự phát triển tinh thể, chẳng hạn như quá trình epitaxy silicon, GaN, GaAs, InP và các cấu trúc bán dẫn hợp chất liên quan. |
Tên gọi của các công nghệ chỉ là bước đầu tiên trong quá trình ra quyết định. Việc lựa chọn thiết bị cuối cùng cũng phụ thuộc vào chất lượng phim, ngân sách nhiệt độ, vật liệu tiền chất hoặc vật liệu đích, độ phủ cấu trúc, kích thước wafer, sản lượng sản xuất và quy trình đã được kiểm định trên dây chuyền.
Tên model có thể trông phù hợp nhưng các vấn đề thực sự lại ẩn giấu ở buồng đốt, kết quả phim, kết nối nhà máy hoặc năng lực sản xuất. Bốn bước kiểm tra này giúp xác định xem một máy móc cụ thể có đáng để tiến hành đánh giá chi tiết hay không.
| Những gì chúng tôi kiểm tra | Những gì chúng tôi đánh giá | Rủi ro mà điều này giúp tránh được |
|---|---|---|
| Nó có thể sản xuất loại phim bạn mong muốn không? | Cấu hình buồng, vật liệu tiền chất hoặc vật liệu đích, khí xử lý, thiết lập RF và gia nhiệt, và các ứng dụng phim đã được liên kết với nền tảng này. | Tránh việc di chuyển máy móc đến địa điểm lắp đặt rồi phát hiện ra rằng buồng đốt, đường dẫn khí hoặc thiết lập quy trình của máy không thể sản xuất ra loại màng phim cần thiết. |
| Liệu nó có đáp ứng được các yêu cầu về chất lượng phim và phạm vi phủ sóng không? | Độ dày mục tiêu, độ đồng nhất của tấm wafer, ứng suất, các hạt, khuyết tật, độ phủ bậc thang, độ bám dính và các cấu trúc phẳng hoặc ba chiều mà lớp màng phải phủ tới. | Tránh các vấn đề về độ đồng nhất kém, các hạt hoặc độ phủ không đều có thể làm giảm năng suất hoặc trì hoãn quá trình thẩm định. |
| Liệu điều kiện sản xuất và chế tạo tấm wafer của bạn có đáp ứng được yêu cầu đó không? | Kích thước và quy trình xử lý tấm bán dẫn, kích thước thiết bị, nguồn điện, chân không, khí thải, làm mát, kiểm soát nhiệt độ và các kết nối khí đặc biệt hoặc tiền chất. | Tránh trường hợp nhận máy rồi phát hiện ra hệ thống điện, nước làm mát, khí thải, cung cấp khí đốt hoặc các giao diện kết nối hiện có không tương thích. |
| Liệu nó có đáp ứng được mục tiêu sản xuất của bạn không? | Xử lý từng tấm wafer riêng lẻ hay theo lô, số lượng buồng, thời gian chu kỳ, tự động hóa, hướng WPH dự kiến và sản lượng yêu cầu của dây chuyền sản xuất hiện có. | Tránh bổ sung máy móc có khả năng xử lý quy trình nhưng lại quá chậm và trở thành nút thắt cổ chai tiếp theo trong sản xuất. |
Hãy gửi thông tin về phim mục tiêu, nền tảng hiện tại, thông tin buồng in, kích thước wafer, nhiệt độ xử lý, điều kiện thiết bị hoặc ảnh chụp có sẵn. Chúng tôi sẽ giúp xác định các rủi ro chính và các chi tiết cần được xác minh thêm.
Thiết bị lắng đọng đã qua sử dụng thường được xem xét khi một nhà máy sản xuất màng muốn duy trì quy trình sản xuất màng đạt tiêu chuẩn, thay thế nền tảng đã ngừng hoạt động, bổ sung công suất cho dây chuyền đã ổn định hoặc thu hồi các buồng và các bộ phận quan trọng cần thiết để duy trì hoạt động của hệ thống hiện có.
Xem xét lại các hệ thống đã qua sử dụng cùng loại hoặc có liên quan khi quy trình hiện tại vẫn còn giá trị nhưng việc tìm kiếm nền tảng ban đầu mới lại khó khăn.
Tăng sản lượng mà không cần ngay lập tức xây dựng lại quy trình đã được chứng nhận dựa trên thế hệ thiết bị hoàn toàn khác.
Hỗ trợ các hệ thống cũ hơn với các cụm buồng, bộ phận gia nhiệt, linh kiện RF, bơm, van, bộ phận cung cấp khí và các mặt hàng liên quan đến nền tảng khác khi có sẵn.
Biên nhận giao hàng xác nhận chính xác những máy móc, buồng chứa, phụ kiện, bao bì và phạm vi dịch vụ nào được bao gồm. Hỗ trợ sau bán hàng bắt đầu sau đó, khi hệ thống lắng đọng hiện có hoặc đã giao cần hỗ trợ về báo động, chân không, buồng chứa, gia nhiệt, tần số vô tuyến (RF), cung cấp khí, lắp đặt hoặc phụ tùng thay thế.
Xác nhận chính xác loại máy, cấu hình buồng, các mô-đun đi kèm, tình trạng hiện tại và các phụ kiện đã thỏa thuận.
Làm rõ ai sẽ chịu trách nhiệm tháo dỡ, đóng gói xuất khẩu, bốc xếp, vận chuyển và giao hàng đến cảng hoặc địa điểm đã thỏa thuận.
Trước khi lắp đặt, cần xem xét kỹ các yêu cầu về khí, chất tiền chất, chân không, khí thải, làm mát, nguồn điện và kiểm soát nhiệt độ.
Ghi rõ thời hạn bảo hành, quy trình báo cáo, hỗ trợ từ xa và bất kỳ dịch vụ sửa chữa, lắp đặt hoặc dịch vụ tại chỗ nào đã được thỏa thuận trong báo giá.
Ghi lại các dấu hiệu hư hỏng, va đập hoặc nghiêng ngả, độ ẩm và tình trạng dỡ hàng trước khi mở kiện.
Kiểm tra bệ đỡ, các khoang chứa, số sê-ri, phụ kiện và các mô-đun đã thỏa thuận so với bao bì hoặc danh sách giao hàng.
Kiểm tra tình trạng buồng, các cụm chuyển động, robot, khóa và các vật dụng rời rạc trước khi cấp điện, hút chân không hoặc khí xử lý.
Nếu phát hiện bất kỳ bộ phận nào bị hư hỏng, thiếu hoặc không khớp, vui lòng gửi ảnh, video, thông tin cảnh báo, số sê-ri hoặc nhãn linh kiện trước khi khởi động.
Khi một hệ thống hiện có hoặc hệ thống đã được cung cấp gặp sự cố, bao gồm báo động, vấn đề về chân không, lỗi buồng, vấn đề về gia nhiệt, sự cố tần số vô tuyến (RF), sự cố về cung cấp khí hoặc cần phụ tùng thay thế, đội ngũ kỹ thuật và dịch vụ của chúng tôi có thể giúp xem xét thông tin hiện có và phối hợp các bước thực hiện tiếp theo.
Sắp xếp các màn hình cảnh báo, diễn biến áp suất, điều kiện vận hành, ảnh hoặc video và xem xét hướng lỗi có thể xảy ra trước khi kiểm tra hoặc sửa chữa.
Thảo luận về hướng dẫn kiểm tra, sửa chữa hoặc phục hồi các cụm buồng, bộ phận gia nhiệt, linh kiện RF, máy bơm, van và các hệ thống con liên quan.
Kiểm tra mối quan hệ giữa các nền tảng và các tùy chọn phụ tùng khả thi dựa trên kiểu máy, tên buồng, số hiệu phụ tùng, nhãn hoặc ảnh linh kiện.
Kiểm tra các tiện ích, khóa vận chuyển, kiểm tra rò rỉ, chân không, khí, thông tin liên lạc và các câu hỏi khởi động ban đầu trước khi bắt đầu vận hành bình thường.
Phạm vi sửa chữa, phục hồi, vận hành thử, dịch vụ tại chỗ và bảo hành cụ thể được xác nhận cho từng máy móc và báo giá riêng lẻ.
Yêu cầu hỗ trợ hệ thống ghi nhậnNhững câu hỏi này đề cập đến các vấn đề chính mà người mua thường gặp phải khi xem xét các hệ thống lắng đọng bán dẫn đã qua sử dụng như CVD, PECVD, PVD, ALD và các hệ thống khác.
CVD và PECVD tạo màng thông qua các phản ứng hóa học, trong đó PECVD sử dụng sự hỗ trợ của plasma. PVD chuyển vật liệu từ mục tiêu hoặc nguồn bay hơi. ALD tạo màng thông qua các phản ứng bề mặt tự giới hạn lặp đi lặp lại để đạt được độ dày chính xác và độ phủ đồng nhất. Sự lựa chọn cuối cùng phụ thuộc vào màng mục tiêu và yêu cầu của quy trình.
Hãy bắt đầu bằng việc xác định vật liệu mục tiêu, mục đích sử dụng buồng phản ứng, tiền chất hoặc mục tiêu, khí xử lý, phạm vi nhiệt độ, kích thước wafer và lịch sử hoạt động đã biết của nền tảng. Những chi tiết này giúp xác định xem máy móc có đáng để đánh giá sâu hơn hay không.
Đúng vậy. Cùng một dòng thiết bị có thể có các buồng, hệ thống cung cấp khí, tần số vô tuyến (RF), bộ gia nhiệt, hệ thống xử lý wafer, phần mềm và các tùy chọn được cài đặt khác nhau. Cần phải xác nhận thông tin cụ thể về máy móc thay vì cho rằng mọi thiết bị đều giống hệt nhau.
Xem xét lại các thông số kỹ thuật như màng phim đạt tiêu chuẩn, cấu hình buồng, kích thước wafer, nhiệt độ xử lý, hệ thống khí hoặc tiền chất, tự động hóa, tiện ích, phần mềm thế hệ và những thay đổi thực tế cần thiết cho việc tích hợp.
Vâng. Hãy gửi thông tin về nhà sản xuất, model, loại phim mục tiêu, thông tin buồng in, kích thước wafer hoặc nền tảng hiện tại. Chúng tôi có thể kiểm tra danh sách hiện có, thiết bị đang được chuẩn bị và các khả năng tìm nguồn cung ứng bổ sung theo yêu cầu.
Các yêu cầu có thể bao gồm cụm buồng, bộ gia nhiệt, linh kiện RF, bơm, van, các bộ phận cung cấp khí, bộ điều khiển và các mặt hàng liên quan đến nền tảng khác. Cần kiểm tra tính khả dụng dựa trên thông tin chính xác về máy móc, buồng và bộ phận.
Hãy chia sẻ thông tin về phim cần xử lý, thiết bị hiện tại, model, ảnh buồng xử lý, kích thước wafer, nhiệt độ xử lý, mục tiêu thay thế hoặc yêu cầu tìm nguồn cung ứng. Chúng tôi sẽ sử dụng thông tin có sẵn để thu hẹp hướng lựa chọn thiết bị và xác định bước xem xét thực tế tiếp theo.