Sistem ALD Plasma SAMCO AD-230LP
Sistem ALD plasma kunci beban SAMCO AD-230LP yang digunakan untuk pemendapan filem nipis AlN, SiN, AlOx dan SiO2 konformal pada...
Lihat Butiran PeralatanTerokai peralatan pemendapan filem nipis semikonduktor terpakai, termasuk sistem CVD dan PECVD untuk filem dielektrik dan pasifasi, platform PVD dan sputtering untuk lapisan logam dan penghalang, peralatan ALD untuk filem konformal ultra nipis dan sistem epitaksi atau MOCVD terpilih. Hantar maklumat model, filem sasaran, saiz wafer, platform semasa atau peralatan yang tersedia untuk mula menyemak kesesuaian peralatan, keserasian proses dan keperluan utiliti fabrikasi.
Layari sistem pemendapan CVD, PECVD, PVD, sputtering, ALD dan khusus semasa apabila tersedia. Filem sasaran, konfigurasi ruang, saiz wafer, pilihan yang dipasang, keadaan yang diketahui dan skop penghantaran disahkan untuk mesin tertentu.
Sistem ALD plasma kunci beban SAMCO AD-230LP yang digunakan untuk pemendapan filem nipis AlN, SiN, AlOx dan SiO2 konformal pada...
Lihat Butiran Peralatan
Bahan Gunaan Terpakai Sistem PECVD berbilang ruang P5000 untuk pemendapan SiO2 dan SiN 150 mm dan 200 mm. Ruang yang dipasang...
Lihat Butiran Peralatan
Sistem PVD kluster Canon Anelva FC7100 terpakai untuk proses get logam k tinggi 300 mm dan proses percikan reaktif, boleh dikonfigurasikan...
Lihat Butiran Peralatan
Platform litografi TEL MARK 8 mengintegrasikan salutan dan pembangunan untuk pemprosesan fotoresis wafer 200mm. Susun atur modular...
Lihat Butiran PeralatanHantarkan pengilang, model, filem sasaran, konfigurasi ruang, saiz wafer, platform pengeluaran semasa atau foto yang tersedia. Kami boleh menyemak penyenaraian aktif, peralatan yang sedang disediakan dan penyumberan berasaskan permintaan untuk platform yang diperlukan atau alternatif yang berkaitan.
Jadual ini memberikan pembeli titik permulaan yang praktikal. Ia tidak menggantikan semakan platform yang terperinci, kerana satu bahan mungkin didepositkan melalui lebih daripada satu kaedah dan hasil yang tepat masih bergantung pada ruang, tetingkap proses dan resipi yang berkelayakan.
| Apa yang Anda Perlu Bina | Arahan Peralatan Yang Mungkin Berkaitan | Mengapa Pembeli Mempertimbangkannya |
|---|---|---|
| Filem dielektrik, pasifasi, topeng keras atau berasaskan silikon yang biasa | CVD / PECVD | Kerap digunakan untuk proses filem berorientasikan produksi yang mantap di mana kadar pemendapan, kebolehulangan dan daya pemprosesan praktikal adalah penting. |
| Lapisan logam, penghalang, elektrod atau sentuhan | PVD / Percikan | Memindahkan bahan sasaran ke wafer melalui proses berasaskan percikan atau penyejatan dan digunakan secara meluas untuk filem konduktif dan penghalang. |
| Filem ultra nipis pada struktur tiga dimensi yang dalam atau kompleks | ALD / PEALD | Menyediakan kawalan ketebalan yang tepat dan liputan konformal yang kukuh di mana dinding sisi, parit dan ciri nisbah aspek tinggi penting. |
| Lapisan silikon kristal atau lapisan sebatian-semikonduktor | Epitaksi / MOCVD | Digunakan untuk pertumbuhan kristal terkawal seperti epitaksi silikon, GaN, GaAs, InP dan struktur sebatian-semikonduktor yang berkaitan. |
Nama teknologi hanyalah lapisan pertama keputusan. Arahan peralatan akhir juga bergantung pada kualiti filem, bajet suhu, bahan prekursor atau sasaran, liputan struktur, saiz wafer, output pengeluaran dan proses yang telah layak di barisan hadapan.
Nama model boleh kelihatan sesuai manakala masalah sebenar tersembunyi dalam ruang, hasil filem, sambungan fabrikasi atau kapasiti pengeluaran. Empat semakan ini membantu menentukan sama ada mesin tertentu berbaloi untuk dipertimbangkan secara terperinci.
| Apa yang Kami Semak | Apa yang Kami Semak | Risiko Ini Membantu Mengelakkan |
|---|---|---|
| Bolehkah ia menghasilkan filem sasaran anda? | Konfigurasi ruang, bahan prekursor atau sasaran, gas proses, persediaan RF dan pemanasan serta aplikasi filem yang telah dikaitkan dengan platform. | Elakkan menggerakkan mesin di tapak hanya untuk mendapati bahawa ruang, laluan gas atau persediaan prosesnya tidak dapat menghasilkan filem yang diperlukan. |
| Bolehkah ia memenuhi keperluan kualiti dan liputan filem? | Ketebalan sasaran, keseragaman wafer, tegasan, zarah, kecacatan, liputan langkah, keseragaman dan struktur satah atau tiga dimensi yang mesti dicapai oleh filem. | Elakkan keseragaman yang lemah, masalah zarah atau liputan yang boleh mengurangkan hasil atau kelewatan kelayakan proses. |
| Bolehkah keadaan wafer dan fabrikasi anda menyokongnya? | Saiz dan pengendalian wafer, jejak peralatan, kuasa, vakum, ekzos, penyejukan, kawalan suhu dan sambungan gas khas atau prekursor. | Elakkan daripada menerima mesin hanya untuk mendapati bahawa kuasa, air penyejuk, ekzos, bekalan gas atau antara muka kemudahan sedia ada tidak dapat menyokongnya. |
| Bolehkah ia memenuhi sasaran pengeluaran anda? | Pengendalian wafer tunggal atau kelompok, kiraan ruang, masa kitaran, automasi, arah WPH yang dijangkakan dan output yang diperlukan bagi barisan pengeluaran sedia ada. | Elakkan menambah mesin berkemampuan proses yang terlalu perlahan dan menjadi kesesakan pengeluaran seterusnya. |
Hantarkan filem sasaran, platform semasa, maklumat ruang, saiz wafer, suhu proses, keadaan kemudahan atau foto yang tersedia. Kami akan membantu mengenal pasti risiko utama dan butiran yang masih perlu disahkan.
Peralatan pemendapan terpakai sering dipertimbangkan apabila sebuah fabrik ingin mengekalkan proses filem yang berkelayakan, menggantikan platform yang dihentikan, menambah kapasiti talian matang atau memulihkan ruang dan bahagian kritikal yang diperlukan untuk memastikan sistem yang sedia ada dalam pengeluaran.
Semak semula sistem keluarga yang sama atau sistem terpakai yang berkaitan apabila proses sedia ada masih berharga tetapi platform asal sukar untuk mencari platform baharu.
Tingkatkan output tanpa segera membina semula proses yang berkelayakan di sekitar penjanaan peralatan yang sama sekali berbeza.
Sokong sistem lama dengan pemasangan ruang, pemanas, komponen RF, pam, injap, bahagian penghantaran gas dan item berkaitan platform lain apabila tersedia.
Penghantaran mengesahkan dengan tepat mesin, ruang, aksesori, pembungkusan dan skop perkhidmatan yang disertakan. Sokongan selepas jualan bermula kemudian, apabila sistem pemendapan sedia ada atau yang dihantar memerlukan bantuan dengan penggera, vakum, ruang, pemanasan, RF, penghantaran gas, pemasangan atau alat ganti.
Sahkan mesin, konfigurasi ruang, modul yang disertakan, keadaan yang diketahui dan aksesori yang dipersetujui dengan tepat.
Jelaskan siapa yang mengendalikan pembongkaran, pembungkusan eksport, pemuatan, pengangkutan dan penghantaran ke pelabuhan atau tapak yang dipersetujui.
Semak keperluan gas, prekursor, vakum, ekzos, penyejukan, kuasa dan kawalan suhu sebelum pemasangan.
Catatkan tempoh jaminan, proses pelaporan, sokongan jarak jauh dan sebarang pembaikan, pemasangan atau perkhidmatan di tapak yang dipersetujui dalam sebut harga.
Rekodkan kerosakan yang boleh dilihat, penunjuk hentaman atau kecondongan, kelembapan dan keadaan pemunggahan sebelum membuka bungkusan.
Sahkan platform, ruang, nombor siri, aksesori dan modul yang dipersetujui dengan senarai pembungkusan atau penghantaran.
Sahkan keadaan ruang, pemasangan bergerak, robot, kunci dan barang longgar sebelum kuasa, vakum atau gas proses dikenakan.
Hantar foto, video, maklumat penggera, butiran siri atau label bahagian sebelum permulaan jika ada yang kelihatan rosak, hilang atau tidak konsisten.
Apabila sistem sedia ada atau yang dihantar mengalami penggera, masalah vakum, kerosakan ruang, masalah pemanasan, masalah RF, masalah penghantaran gas atau keperluan alat ganti, pasukan teknikal dan perkhidmatan kami boleh membantu menyemak maklumat yang ada dan menyelaras langkah praktikal seterusnya.
Aturkan skrin penggera, tingkah laku tekanan, keadaan operasi, foto atau video dan semak arah kerosakan yang mungkin berlaku sebelum pemeriksaan atau pembaikan.
Bincangkan arahan pemeriksaan, pembaikan atau pemulihan untuk pemasangan ruang, pemanas, komponen RF, pam, injap dan subsistem yang berkaitan.
Semak hubungan platform dan pilihan bahagian yang mungkin daripada model mesin, nama ruang, nombor bahagian, label atau foto komponen.
Semak utiliti, kunci pengangkutan, pemeriksaan kebocoran, vakum, gas, komunikasi dan soalan tentang permulaan pertama sebelum operasi biasa bermula.
Pembaikan, pemulihan, pentauliahan, perkhidmatan di tapak dan skop jaminan khusus disahkan untuk mesin individu dan sebut harga.
Minta Sokongan Sistem PemendapanSoalan-soalan ini merangkumi isu utama yang dihadapi pembeli semasa menyemak sistem pemendapan semikonduktor CVD, PECVD, PVD, ALD dan sistem pemendapan semikonduktor terpakai yang lain.
CVD dan PECVD membentuk filem melalui tindak balas kimia, dengan PECVD menggunakan bantuan plasma. PVD memindahkan bahan daripada sasaran atau sumber penyejatan. ALD membina filem melalui tindak balas permukaan pengehadan kendiri berulang untuk ketebalan yang tepat dan liputan konformal. Pilihan akhir bergantung pada filem sasaran dan keperluan proses.
Mulakan dengan bahan sasaran, penggunaan ruang, prekursor atau sasaran, gas proses, julat suhu, saiz wafer dan sejarah platform yang diketahui. Butiran ini membantu mengenal pasti sama ada mesin tersebut berbaloi untuk dinilai dengan lebih mendalam.
Ya. Keluarga peralatan yang sama mungkin mempunyai ruang, penghantaran gas, RF, pemanas, pengendalian wafer, perisian dan pilihan yang dipasang yang berbeza. Mesin khusus mesti disahkan dan bukannya menganggap setiap unit adalah sama.
Semak filem, konfigurasi ruang, saiz wafer, suhu proses, sistem gas atau prekursor, automasi, utiliti, penjanaan perisian dan perubahan praktikal yang diperlukan untuk penyepaduan yang berkelayakan.
Ya. Hantarkan maklumat pengilang, model, filem sasaran, ruang, saiz wafer atau platform semasa. Kami boleh menyemak senarai semasa, peralatan yang sedang disediakan dan kemungkinan sumber berasaskan permintaan tambahan.
Permintaan mungkin termasuk pemasangan ruang, pemanas, komponen RF, pam, injap, bahagian penghantaran gas, pengawal dan item berkaitan platform lain. Ketersediaan mesti disemak dengan maklumat mesin, ruang dan bahagian yang tepat.
Kongsikan filem sasaran, peralatan semasa, model, foto ruang, saiz wafer, suhu proses, matlamat penggantian atau keperluan sumber. Kami akan menggunakan maklumat yang ada untuk mempersempit hala tuju peralatan dan mengenal pasti langkah semakan praktikal seterusnya.