Hệ thống PVD Canon Anelva FC7100 xử lý các lớp dẫn điện bằng titan, titan nitrua, nhôm và các vật liệu khác, đáp ứng các yêu cầu mạ kim loại cho việc sản xuất các linh kiện rời rạc và linh kiện điện tử công suất.
Được trang bị nhiều mục tiêu lắng đọng phún xạ và bàn đặt wafer độ chính xác cao, hệ thống này mang lại độ đồng nhất màng mỏng và độ phủ lớp tuyệt vời. Buồng khóa nạp tích hợp duy trì tính toàn vẹn của chân không, giảm thiểu ô nhiễm hạt trong quá trình vận chuyển wafer và tăng cường khả năng lặp lại của quy trình.
Việc bảo trì buồng đơn giản hóa và dễ dàng tiếp cận các vật tư tiêu hao giúp kiểm soát chi phí vận hành. Hệ thống tích hợp liền mạch vào quy trình sản xuất wafer 150mm/200mm, cung cấp khả năng lắng đọng kim loại ổn định, đảm bảo năng suất thiết bị nhất quán.
Thông số kỹ thuật chính của máy in Canon Anelva FC7100
| Nhà sản xuất | Giáo sĩ Anelva |
|---|---|
| Người mẫu | FC7100 |
| Loại thiết bị | Hệ thống lắng đọng PVD kiểu cụm |
| Kích thước wafer được hỗ trợ | Tấm wafer 300 mm / 12 inch |
| Quá trình chính | lắng đọng hơi vật lý và phun phản ứng |
| Ứng dụng chính đã được công bố | Sự hình thành màng cổng kim loại có hằng số điện môi cao |
| Số mô-đun tối đa được cài đặt | Tối đa năm mô-đun trên nền tảng đã xuất bản |
| Các loại mô-đun có thể cấu hình | Phun phủ, khắc, oxy hóa và gia nhiệt, tùy thuộc vào cấu hình. |
| Kiến trúc hệ thống | Nền tảng cụm |
| Năm dịch vụ được liệt kê | Năm 2011, theo trang thông tin về trang thiết bị hiện có. |
| Tình trạng | Thiết bị bán dẫn đã qua sử dụng |
| Tính khả dụng | Tùy thuộc vào lượng hàng tồn kho hiện tại, cấu hình mô-đun và xác nhận kiểm tra. |
