TRANG CHỦ > Các sản phẩm > Thiết bị bán dẫn hậu kỳ > Thiết bị đóng gói và hoàn thiện > Máy khắc laser >

Hệ thống khắc mềm wafer bán dẫn không tạo mảnh vụn ThinkLaser SigmaClean

ThinkLaser SigmaClean thực hiện khắc dấu mềm trên các tấm wafer 100–200mm. Đạt tiêu chuẩn phòng sạch loại 1. Công nghệ SuperSoftMark® giúp giữ cho bề mặt sạch sẽ, độ sâu khắc khoảng 2,6 μm.

ThinkLaser SigmaClean Debris-Free Semiconductor Wafer Soft-Marking System HÌNH ẢNH THIẾT BỊ
Đánh giá cấu hình Mẫu mã và các tùy chọn đã cài đặt
Nguồn cung mới/đã qua sử dụng Tùy thuộc vào tình trạng sẵn có của dự án
Giao hàng toàn cầu Đánh giá dựa trên điểm đến
Yêu cầu báo giá kỹ thuật (Technical RFQ) Phù hợp gói hàng và quy trình

Cái ThinkLaser SigmaClean định nghĩa lại việc nhận dạng tấm wafer với... quy trình đánh dấu mềmĐược thiết kế đặc biệt cho quy trình sản xuất bán dẫn trong phòng sạch. Thay vì loại bỏ vật liệu nền, laser làm thay đổi các đặc tính bề mặt để tạo thành các dấu hiệu, loại bỏ nguy cơ hư hỏng. tạo ra mảnh vụn Thông thường đối với việc khắc laser tiêu chuẩn.

Hệ thống này tạo ra hình ảnh sắc nét, Mã định danh có thể quét bằng OCR Dành cho các tấm bán dẫn. Tất cả các sản phẩm đánh dấu đều tuân thủ theo Yêu cầu SEMIĐảm bảo khả năng truy xuất nguồn gốc được duy trì qua nhiều bước sản xuất tiếp theo. Nó tích hợp liền mạch vào các quy trình xử lý wafer hiện có, bảo toàn... tính toàn vẹn của tấm wafer và giữ cho rủi ro ô nhiễm ở mức tối thiểu trong suốt quá trình sản xuất quy mô lớn.

ThinkLaser SigmaClean Debris-Free Semiconductor Wafer Soft-Marking System