ThinkLaser SigmaClean 無碎屑半導體晶圓軟打標系統

這 ThinkLaser SigmaClean 重新定義晶圓識別 軟標記過程專為無塵室半導體工作流程而設計。此雷射器並非去除基板材料，而是改變表面性質形成標記，從而消除了風險。 碎片產生 與標準雷射打標相同。

系統可產生清晰的、 可進行OCR掃描的標識符 適用於晶圓。所有標記輸出均符合以下規定： SEMI 要求確保可追溯性在多個後續製造步驟中得以維持。它能順利整合到現有的晶圓處理流程中，從而保留 晶圓完整性 並在大批量晶圓製造過程中將污染風險降至最低。