Hệ thống đóng gói khung dẫn Besi AMS-X sử dụng quy trình đúc chuyển đáng tin cậy, sử dụng nhựa epoxy để bao bọc chip và bảo vệ các cấu trúc chip nhạy cảm khỏi độ ẩm, ứng suất vật lý và các chất gây ô nhiễm môi trường; hệ thống này phù hợp để đóng gói các chất bán dẫn công suất và các thiết bị rời rạc.
Công nghệ kiểm soát khuôn đúc tiên tiến giúp giảm thiểu các khuyết tật như bavia và lỗ rỗng. Thiết kế dạng mô-đun giúp đơn giản hóa việc thay khuôn và bảo trì định kỳ, đảm bảo sản lượng dây chuyền sản xuất ổn định đồng thời đáp ứng nhu cầu chuyển đổi sản phẩm thường xuyên trong môi trường sản xuất đa dạng sản phẩm.
Thông số kỹ thuật hệ thống đúc khung chì Besi AMS-X
| Nhà sản xuất | Sắt |
|---|---|
| Người mẫu | AMS-X |
| Loại thiết bị | Hệ thống đúc khung chì tự động |
| Ứng dụng chính | Khuôn đúc các gói bán dẫn công suất và mật độ cao |
| Kích thước khung chì tối đa | 125 × 300 mm |
| Độ dày tối đa của khung chì | 10 mm |
| Lực kẹp tối đa | 1.800 kN |
| Độ mở khuôn tối đa | 150 mm |
| Áp suất truyền tải tối đa | 15 MPa |
| Đường kính viên nén | 14, 14,3, 16 hoặc 18 mm |
| Kích thước máy | Xấp xỉ 5.160 × 1.500 × 1.800 mm |
| Trọng lượng máy | Khoảng 9.500 kg |
| Tình trạng | Thiết bị đóng gói chất bán dẫn đã qua sử dụng |
| Cấu hình thực tế | Đã được xác nhận theo loại máy cụ thể được cung cấp. |
| Phạm vi giao hàng | Dựa trên báo giá và danh sách thiết bị đã được xác nhận. |
| Vận chuyển | Đóng gói xuất khẩu và giao hàng toàn cầu |
