Besi AMS-X 引線框架封裝系統採用可靠的傳遞模塑工藝，利用環氧樹脂封裝晶片，保護敏感的晶片結構免受潮氣、物理應力和環境污染物的影響；該系統適用於封裝功率半導體和分立元件。
先進的成型控制技術可最大限度地減少飛邊和空隙等缺陷。其模組化設計簡化了模具更換和日常維護，確保生產線穩定輸出，同時滿足高混合生產環境中頻繁產品切換的需求。
Besi AMS-X引線框架成型系統規格
| 製造商 | Besi |
|---|---|
| 模型 | AMS-X |
| 設備類型 | 自動引線框架成型系統 |
| 主要應用 | 高密度和高功率半導體封裝的成型 |
| 最大引線框架尺寸 | 125 × 300 毫米 |
| 最大引線框架厚度 | 10毫米 |
| 最大夾緊力 | 1800千牛 |
| 模具最大開口 | 150毫米 |
| 最大傳遞壓力 | 15兆帕 |
| 顆粒直徑 | 14、14.3、16 或 18 毫米 |
| 機器尺寸 | 尺寸約 5,160 × 1,500 × 1,800 毫米 |
| 機器重量 | 約9500公斤 |
| 狀態 | 二手半導體封裝設備 |
| 實際配置 | 根據所提供的具體機器已確認 |
| 交貨範圍 | 根據報價和已確認的設備清單 |
| 船運 | 出口包裝和全球配送 |
