TRANG CHỦ > Các sản phẩm > Thiết bị bán dẫn hậu kỳ > Thiết bị đóng gói và hoàn thiện > Máy đúc >

Hệ thống đúc Besi Fico AMS-LM

Hệ thống ép khuôn khổ lớn Besi Fico AMS-LM, dải vật liệu lên đến 102 × 280 mm. Phiên bản Mk3 hỗ trợ SIP, ép khuôn hai mặt, MEMS. Lực kẹp 600 kN (tùy chọn 750 kN), chân không sâu đến 1 Torr. Lớp màng phủ trên cùng tùy chọn giúp ép khuôn chip trần không bị lem mực — không cần làm sạch sau khi ép khuôn. Trọng lượng khoảng 3.600 kg, thời gian hoạt động ≥ 98%.

Besi Fico AMS-LM Molding System HÌNH ẢNH THIẾT BỊ
Đánh giá cấu hình Mẫu mã và các tùy chọn đã cài đặt
Nguồn cung mới/đã qua sử dụng Tùy thuộc vào tình trạng sẵn có của dự án
Giao hàng toàn cầu Đánh giá dựa trên điểm đến
Yêu cầu báo giá kỹ thuật (Technical RFQ) Phù hợp gói hàng và quy trình

Đối với các dây chuyền đóng gói khung dẫn điện có khối lượng trung bình, hệ thống đúc Besi Fico AMS-LM cung cấp giải pháp đáng tin cậy. đúc chuyển Khả năng này giúp bao bọc các chip bán dẫn bằng hợp chất epoxy để tạo ra một lớp bảo vệ chắc chắn chống lại độ ẩm, bụi bẩn và ứng suất cơ học.

Hệ thống này cân bằng giữa hiệu suất chu kỳ ổn định và khả năng bảo trì dễ dàng. Cấu hình công cụ được tinh giản giúp giảm độ phức tạp trong vận hành, rất phù hợp cho các nhà sản xuất bao bì xử lý nhiều loại linh kiện rời rạc và mạch tích hợp công suất khác nhau.

Besi Fico AMS-LM semiconductor molding system

Thông tin máy Besi Fico AMS-LM

Nhà sản xuấtNụ hôn / Quả sung
Người mẫuAMS-LM
Loại thiết bịHệ thống đúc bán dẫn
Ứng dụngĐóng gói bao bì bán dẫn và các công đoạn xử lý sản phẩm liên quan.
Tình trạngThiết bị đóng gói chất bán dẫn đã qua sử dụng
Khả năng tương thích sản phẩmĐược xác định bởi khuôn đã lắp đặt, định dạng sản phẩm và cấu hình máy thực tế.
Cấu hình khuônĐã được xác nhận theo loại máy cụ thể được cung cấp.
Phạm vi giao hàngDựa trên báo giá và danh sách thiết bị đã được xác nhận.
Ủng hộXem xét lỗi ban đầu, đối chiếu khuôn mẫu và linh kiện, và thảo luận về sửa chữa.
Vận chuyểnĐóng gói xuất khẩu và giao hàng toàn cầu