對於中等產量的引線框架封裝生產線，Besi Fico AMS-LM 射出系統提供可靠的 傳遞模塑 它具有以下功能：用環氧樹脂化合物封裝半導體晶片，形成堅固的保護層，防止潮氣、灰塵和機械應力。
該系統兼顧了穩定的循環性能和便捷的維護。其精簡的工裝設定降低了操作複雜性，非常適合處理各種分立元件和功率積體電路的封裝製造商。
Besi Fico AMS-LM 機器信息
| 製造商 | 吻 / 無花果 |
|---|---|
| 模型 | AMS-LM |
| 設備類型 | 半導體封裝系統 |
| 應用 | 半導體封裝及相關產品處理 |
| 狀態 | 二手半導體封裝設備 |
| 產品相容性 | 取決於已安裝的模具、產品規格和實際機器配置 |
| 成型配置 | 根據所提供的具體機器已確認 |
| 交貨範圍 | 根據報價和已確認的設備清單 |
| 支援 | 初步故障分析、模具和零件匹配以及維修討論 |
| 船運 | 出口包裝和全球配送 |
