Máy ép wafer không tiếp xúc SINTAIKE STK-7080

STK-7080 là máy gắn wafer chân không bán tự động dành cho các wafer có kích thước từ 4 đến 8 inch, bao gồm các chất nền silicon, silicon carbide (SiC), gallium arsenide (GaAs) và gallium nitride (GaN). Máy có thể xử lý độ dày wafer từ 100 đến 750 μm và cán màng bảo vệ bằng chân không thay vì áp lực con lăn trực tiếp. Điều này giúp giảm ứng suất cơ học trên các wafer mỏng và các vật liệu bán dẫn có dải năng lượng rộng dễ vỡ, giúp hạn chế hư hỏng trong quá trình xử lý.

Hệ thống này yêu cầu độ chính xác định vị ±0,5 mm, năng suất tối thiểu 60 tấm wafer mỗi giờ và tỷ lệ sản phẩm đạt 99,9%. Trong điều kiện phòng sạch, quá trình ép chân không tạo ra bề mặt tiếp xúc không có bọt khí, với điều kiện phôi và màng phim không bị nhiễm bẩn bởi các hạt bụi. Máy bơm chân không ULVAC, bộ điều khiển PLC và màn hình cảm ứng 10 inch đảm nhiệm việc giám sát quy trình và ghi lại các thông số.

Việc cấp phim, cắt phim và thu gom phế liệu được tự động hóa. Thiết bị an toàn bao gồm màn chắn ánh sáng và nút dừng khẩn cấp, trong khi quạt ion giúp kiểm soát sự tích tụ tĩnh điện. STK-7080 cũng có thông số kỹ thuật MTBF (Thời gian trung bình giữa các lần hỏng hóc) vượt quá 500 giờ, MTTR (Thời gian trung bình để khắc phục sự cố) dưới một giờ và thời gian ngừng hoạt động theo lịch trình dưới 3%.

Máy có thể đi vào sản xuất ngay sau khi lắp đặt mà không cần sửa đổi phần cứng. Thiết kế sản xuất đã được kiểm chứng, việc thay thế linh kiện đơn giản và yêu cầu bảo trì thấp khiến nó trở thành lựa chọn thiết thực cho việc xử lý wafer theo lô nhỏ và vừa, đặc biệt là khi lập kế hoạch linh hoạt và chi phí thiết bị ban đầu là những yếu tố quan trọng cần xem xét.