SINTAIKE STK-7080 非接觸式晶圓貼片機

STK-7080 是一款半自動真空晶圓貼裝機，適用於 4 至 8 吋晶圓，包括矽、碳化矽 (SiC)、砷化鎵 (GaAs) 和氮化鎵 (GaN) 基板。它可處理厚度為 100 至 750 μm 的晶圓，並以真空而非直接輥壓的方式來貼合保護膜。這降低了薄晶圓和脆性寬帶隙材料上的機械應力，有助於減少加工過程中的破損。

此系統定位精度為±0.5毫米，每小時至少可處理60片晶圓，良率達99.9%。在潔淨室條件下，只要工件和薄膜無顆粒污染，真空層壓即可形成無氣泡界面。 ULVAC真空幫浦、PLC控制系統和10吋觸控螢幕用於製程監控和參數記錄。

膠片進給、切割和廢料收集均自動化。安全設備包括光幕和緊急停止裝置，離子風扇則有助於控制靜電積聚。 STK-7080 的平均故障間隔時間 (MTBF) 超過 500 小時，平均修復時間 (MTTR) 低於 1 小時，計畫停機時間低於 3%。

該機器安裝後無需硬體改造即可投入生產。其成熟的生產設計、簡單的零件更換和低維護需求，使其成為中小批量晶圓加工的理想選擇，尤其適用於對生產計劃靈活性和初始設備成本要求較高的場合。