TRANG CHỦ > Các sản phẩm > Linh kiện và phụ tùng thiết bị bán dẫn > linh kiện máy hàn dây >

Dây nối hợp kim bạc dùng cho bao bì bán dẫn

Dây hàn hợp kim bạc dùng trong các ứng dụng đóng gói bán dẫn. Vui lòng xác nhận mác hợp kim, đường kính dây, thông số cuộn dây, chi tiết lô hàng và tình trạng đóng gói trước khi đặt hàng.

Silver Alloy Bonding Wire for Semiconductor Packaging HÌNH ẢNH THIẾT BỊ
Đánh giá cấu hình Mẫu mã và các tùy chọn đã cài đặt
Nguồn cung mới/đã qua sử dụng Tùy thuộc vào tình trạng sẵn có của dự án
Giao hàng toàn cầu Đánh giá dựa trên điểm đến
Yêu cầu báo giá kỹ thuật (Technical RFQ) Phù hợp gói hàng và quy trình

Dây nối hợp kim bạc Đây là vật liệu kết nối tiết kiệm chi phí cho việc đóng gói linh kiện bán dẫn ở giai đoạn cuối. Nó thiết lập các kết nối điện giữa các chân chip và khung dẫn hoặc chất nền để truyền tải điện năng và tín hiệu bên trong các linh kiện đã được đóng gói.

Dây dẫn này có sự cân bằng giữa độ dẫn điện tốt và độ bền cơ học, với khả năng chống oxy hóa tối ưu so với bạc nguyên chất. Nó có thể tạo thành các mối nối ổn định trong quá trình đốt cháy EFO, đáp ứng các yêu cầu liên kết bước nhỏ tiêu chuẩn cho sản xuất hàng loạt.

Nó hoạt động tốt trong lĩnh vực điện tử tiêu dùng, đèn LED và đóng gói các linh kiện rời rạc nói chung. Dây hợp kim bạc đáng tin cậy giúp giảm hiện tượng đứt dây thường xuyên và các vấn đề liên kết bất thường, mang đến cho các nhà sản xuất một giải pháp thay thế thiết thực cho dây vàng để kiểm soát chi phí nguyên vật liệu.

silver alloy bonding wire for semiconductor packaging

Chi tiết sản phẩm

Tên sản phẩmDây nối hợp kim bạc
Vật liệuHợp kim bạc
Loại sản phẩmDây nối bán dẫn
Quá trình liên kếtCác quy trình hàn bi và hàn dây tương thích
Thiết bịHệ thống hàn dây tự động tương thích
Tùy chọn thông số kỹ thuậtĐường kính dây, mác hợp kim và định dạng cuộn dây được lựa chọn theo ứng dụng.
Tình trạngVật liệu kết dính mới
Tính khả dụngThông số kỹ thuật hiện tại và hàng tồn kho sẽ được xác nhận theo yêu cầu.
Vận chuyểnĐóng gói bảo vệ và vận chuyển toàn cầu