銀合金製ボンディングワイヤー 半導体バックエンドパッケージング向けの費用対効果の高い相互接続材料です。チップパッドとリードフレームまたは基板との間に電気的な接続を確立し、パッケージ化されたコンポーネント内部で電力と信号を伝送します。
このワイヤーは、純銀と比較して優れた導電性と機械的強度を両立させ、耐酸化性も最適化されています。EFO点火時に安定したボンディングボールを形成でき、量産における標準的なファインピッチボンディング要件を満たします。
民生用電子機器、LED、および一般的な個別部品のパッケージングに最適です。信頼性の高い銀合金線は、頻繁な断線や異常な接合の問題を軽減し、原材料コストを抑えるための金線に代わる実用的な選択肢をメーカーに提供します。
製品詳細
| 製品名 | 銀合金ボンディングワイヤー |
|---|---|
| 材料 | 銀合金 |
| 製品タイプ | 半導体ボンディングワイヤ |
| 接着プロセス | ボールボンディングと互換性のあるワイヤボンディングプロセス |
| 装置 | 互換性のある自動ワイヤボンディングシステム |
| 仕様オプション | 用途に応じて、線径、合金グレード、スプール形状を選択します。 |
| 状態 | 新しい接着材 |
| 可用性 | 現在の仕様と在庫状況はご要望に応じて確認いたします。 |
| 配達 | 保護梱包と世界各国への配送 |