RUMAH > Produk > Bahagian & Aksesori Peralatan Semikonduktor > bahagian pengikat dawai >

Dawai Ikatan Aloi Perak untuk Pembungkusan Semikonduktor

Wayar ikatan aloi perak untuk aplikasi pembungkusan semikonduktor. Sahkan gred aloi, diameter dawai, spesifikasi gelendong, butiran lot dan keadaan pembungkusan sebelum membuat pesanan.

Silver Alloy Bonding Wire for Semiconductor Packaging IMEJ PERALATAN
Semakan Konfigurasi Model dan pilihan yang dipasang
Bekalan Baru / Terpakai Tertakluk kepada ketersediaan projek
Penghantaran Global Penilaian berasaskan destinasi
RFQ Teknikal Pemadanan pakej dan proses

Dawai pengikat aloi perak merupakan bahan interkoneksi yang kos efektif untuk pembungkusan bahagian belakang semikonduktor. Ia mewujudkan sambungan elektrik antara pad cip dan rangka utama atau substrat untuk memindahkan kuasa dan isyarat di dalam komponen yang dibungkus.

Wayar ini mengimbangi kekonduksian dan kekuatan mekanikal yang baik, dengan rintangan pengoksidaan yang dioptimumkan berbanding perak tulen. Ia boleh membentuk bebola ikatan yang stabil semasa penyalaan EFO, memenuhi keperluan ikatan pic halus standard untuk pengeluaran besar-besaran.

Ia berfungsi dengan baik untuk elektronik pengguna, LED dan pembungkusan peranti diskret umum. Wayar aloi perak yang boleh dipercayai mengurangkan kerosakan wayar yang kerap dan masalah ikatan yang tidak normal, menawarkan pengeluar alternatif praktikal kepada wayar emas untuk mengawal kos bahan mentah.

silver alloy bonding wire for semiconductor packaging

Butiran Produk

Nama ProdukDawai Ikatan Aloi Perak
BahanAloi perak
Jenis ProdukWayar ikatan semikonduktor
Proses IkatanProses ikatan bebola dan ikatan dawai yang serasi
PeralatanSistem ikatan wayar automatik yang serasi
Pilihan SpesifikasiDiameter dawai, gred aloi dan format kili dipilih mengikut aplikasi
KeadaanBahan ikatan baharu
KetersediaanSpesifikasi semasa dan stok disahkan atas permintaan
PenghantaranPembungkusan pelindung dan penghantaran ke seluruh dunia