ASMPT SD8312 軟半田ダイボンダー

ASMPT SD8312ソフトソルダダイボンダープラットフォームは、クローズドループはんだ溶融、不活性雰囲気制御、精密熱圧縮調整技術を統合し、パワーデバイスパッケージの量産における一般的な歩留まり不良（はんだボイド、濡れ性の不均一性、チップの傾きなど）を低減します。この装置は、12インチウェハと大型高密度リードフレームに対応し、TOシリーズ、SOT223、DPAKマトリックスパワーデバイスの製造に使用されます。内蔵のはんだ堆積機能とリアルタイムボンディング環境制御により、パッケージメーカーが自動車、産業用電源、UPSアプリケーション向け半導体生産ラインをスケールアップする際の、手動によるプロセス調整作業を削減します。

当社では、中古・再生品のASMPT SD8312ソフトソルダダイボンダーをご提供いたします。すべてのモーションモジュール、光学検査ユニット、熱圧縮アセンブリは、出荷前に完全に分解、オーバーホール、校正、プロセス検証を行い、実際のパワーデバイス生産試験を実施しています。パワー半導体メーカーは、このシステムを利用することで、新品の設備に多額の設備投資をすることなく、生産能力を拡大できます。

ASMPT SD8312ソフトソルダダイボンダーのコアテクノロジー

1. 制御雰囲気軟質はんだ接合モジュール

SD8312の最大の特長は、厳密に制御された酸素濃度制御チャンバーにあります。これにより、リフロー時の半田酸化が抑制され、半田濡れ性が安定し、ボイド率が低減されます。この密閉雰囲気制御は、完成したパワーダイの長期的な耐熱性能を直接的に安定させ、パワー半導体の信頼性を左右する重要な指標となります。

2. 動的熱および結合力閉ループシステム

プログラム可能なマルチゾーン加熱トンネルは、リアルタイムの接合力フィードバックと連携します。固定されたプリセットパラメータではなく、ダイサイズ、リードフレームの平面度、はんだ材料特性に応じて、加熱プロファイルと印加力を動的に調整します。これにより、大型リードフレームアレイ全体で共面性を維持し、反りのある基板上でのダイのずれや傾きを低減します。

3. 高スループット12インチウェハおよびABダイのハンドリング

ウェハステージとピックアンドプレースモーションシステムは、12インチウェハ入力に最適化されており、ABダイソーティングと選択的ダイピックアップに対応しています。汎用ワークピースホルダーは、最大300×100mmの大型高密度リードフレームに対応し、1つのプラットフォームで複数のパワーパッケージフォーマットを、大幅な治具の再加工なしに処理できます。

4. アップルックビジョンアライメントおよび接着品質検査

統合されたアップルック光学ビジョンにより、はんだ接合前にダイとリードフレームの基準位置合わせが行われます。オンザフライの位置補正により、熱によるフレームの膨張や反りを補正し、連続生産においても配置精度を維持するとともに、異常な接合候補を早期に検出します。

対象アプリケーション