ASMPT MPHENIXトリムアンドフォームシステムは、射出成形工程に続いて、トリミングとリード成形を統合的に行います。リードフレームストリップから個々のICパッケージを分離し、外部リードを所定の形状に正確に曲げます。これは、最終テスト前の重要なバックエンドパッケージング工程です。
堅牢なプレス加工能力とデュアルヘッド処理アーキテクチャを備えたこのシステムは、連続大量生産時でも一貫した成形精度を維持します。リード線の変形や寸法偏差を検出するインライン光学検査に対応しており、車載グレードの個別部品やパワーモジュールに求められる厳しい信頼性基準を満たすパッケージング設備を実現します。
ASMPT MPHENIX マシン情報
| メーカー | ASMPT |
|---|---|
| モデル | フェニックス |
| 機器の種類 | 半導体トリミングおよび成形システム |
| 応用 | リードフレームを用いたパッケージのトリミング、リードの成形、および関連する製品の取り扱い |
| 状態 | 中古半導体パッケージング装置 |
| 製品互換性 | インストールされたツール、リードフレーム、およびパッケージ構成によって決定されます。 |
| 実際の構成 | 使用可能な特定の機械に応じて確認済み |
| 納品範囲 | 見積もりと確認済みの機器リストに基づく |
| サポート | 初期故障レビュー、工具比較、部品照合、修理に関する話し合い |
| 配送 | 輸出梱包および世界各国への配送 |
