成形後の個別化とリード成形のために、Besi Fico Compact Line-P Trim and Form System は、コンパクトなインラインレイアウトでバックエンドのパッケージングを再考します。独立した別々のステーションの代わりに、 トリム そして 鉛成形 工程間の資材移動リスクを低減するためのワークフロー。
この機器は、次のような太いリードフレームに優れています。 パワー半導体その堅牢な機械構造は、長期間の生産においても厳密な寸法公差を維持し、統合された追跡機能によりバッチデータを取得して、自動車の品質トレーサビリティ要件を満たします。
Besi Fico Compact Line-P マシン情報
| メーカー | キス / イチジク |
|---|---|
| モデル | Fico Compact Line-P (FCL-P) |
| 機器の種類 | モジュール式半導体トリミング・成形システム |
| 応用 | リードフレームベースのパワー半導体パッケージのトリミング、成形、および関連する取り扱い |
| プレス部隊 | メーカーのモデル仕様によると50kN |
| 最高速度 | 毎分最大250ストローク。実際の生産量は、製品、ツール、ライン構成によって異なります。 |
| リードフレームの長さ | 150～300mm |
| リードフレーム幅 | 18～125mm |
| リードフレームの厚さ | 0.1～2 mm |
| パッケージの厚さ | 機種仕様により最大10mm |
| 状態 | 中古半導体パッケージング装置 |
| 実際の構成 | 使用可能な特定の機械に応じて確認済み |
| 納品範囲 | 見積もりと確認済みの機器リストに基づく |
| 配送 | 輸出梱包および世界各国への配送 |
