家 > 製品 > 半導体製造装置(バックエンド) > ウェハ処理装置 > ダイシングソー >

DISCO DFD6341 全自動デュアルスピンドルダイシングソー

直径8インチのウェハーに対応した、デュアルスピンドル式ダイシングソー。X軸の戻り速度は最大1,000mm/sで、スループットが3倍に向上。設置面積を増やすことなく4つのアクセサリを内蔵。大量生産に最適です。

DISCO DFD6341 Fully Automatic Dual Spindle Dicing Saw 機器画像
構成レビュー モデルと搭載オプション
新品/中古品 プロジェクトの利用状況によります
グローバルデリバリー 目的地別評価
技術RFQ パッケージとプロセスのマッチング

DISCO DFD6341は、直径200mmのウェハに対応した全自動デュアルスピンドルダイシングソーです。X軸の戻り速度は最大1,000mm/秒に達します。デュアルスピンドル間の距離を短縮することで、デュアルブレード切断プロセスのサイクルタイムを短縮します。

DISCO DFD6341 全自動デュアルスピンドルダイシングソーの主な特長:

  • 画期的なスループット: Φ300mm DFD6362向けに開発されたスループット向上技術を搭載したDFD6341は、X軸の戻り速度を最大1,000mm/sまで向上させ、従来機種の10倍の速度を実現しています。最適化された加減速により、最高速度での移動距離が拡大し、スループットが大幅に向上します。

  • デュアルスピンドル設計: スピンドル間の距離を最小限に抑えることで、二重切削加工時の処理時間を大幅に短縮します。

  • 省スペース設計: DFD6340と比較して設置面積が3%削減されました。変圧器、UPS、CO₂インジェクター、ブースター圧力ポンプの4つのアクセサリを、本体の設置面積を拡大することなく内部に統合できます。

  • 高速フラッシュアライメント(オプション): キセノンフラッシュランプと高速CCDシャッターを組み合わせることで、チャックテーブルを停止させることなく位置合わせを行うことができ、位置合わせ時間をさらに短縮し、スループットを向上させます。

200mmウェハーの分離を行うパッケージング工場では、スループットの低さと切断幅精度のばらつきが一般的なボトルネックとなっています。DISCO DFD6341は、8インチウェハー切断専用に設計されたデュアルスピンドル全自動ダイシングソーで、DISCOの300mmプラットフォームから採用された高速軸技術により、サイクルタイムの制約を解消しつつ、大量生産のダイ分離において安定した切断品質を維持します。

旧型のデュアルスピンドルダイサーの多くは、軸の戻り速度が遅く、インデックス間隔が長いため、ロット処理能力が制限されていました。DFD6341は、X軸の戻り速度を最大1000mm/sに向上させ、すべての動作軸の加減速プロファイルを最適化しています。対向するスピンドル間のギャップを縮小することで、標準的なウェハダイシング作業におけるデュアルブレード切断サイクルタイムが大幅に短縮されます。コンパクトな設置面積は、従来のDFD6340モデルよりも約3%小さく、トランス、UPS、CO₂インジェクター、ブースターポンプを内蔵しながらも、機械ベースを拡張する必要がありません。

DISCO DFD6341スピンドルおよびモーション仕様比較

パラメータ1.2 kW / 1.8 kW 高速スピンドル2.2kW高トルクスピンドル生産性向上
X軸切削速度0.1~1000 mm/s0.1~1000 mm/s高速戻りストロークにより、大量生産ロットのサイクルタイムが短縮されます。
移動範囲(X/Y)210 mm210 mm8インチウェハー処理を完全にカバー
Y軸インデックスステップ0.0001 mm0.0001 mm狭い切削幅と小さな金型レイアウトに対応する精密なインデックス機能
位置決め精度210 mmを超える誤差が0.002 mm以下210 mmを超える誤差が0.002 mm以下切削幅のずれや金型の欠けのリスクを最小限に抑えます。
Z軸の再現性0.001 mm0.001 mm部分切断および全切断プロセスにおける安定した切断深さ制御
スピンドルトルク0.19 N·m (1.2kW) / 0.29 N·m (1.8kW)0.7 N·m2.2kWバージョンは、ガラスやセラミックなどのより硬い素材に対応します。

DISCO DFD6341 Fully Automatic Dicing Saw | 8 Inch Wafer Cutting System