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DISCO DFD6341 全自動雙軸切割鋸

適用於Φ8吋晶圓的雙主軸切割鋸。 X軸回程速度高達1000毫米/秒,吞吐量提升3倍。內建四種配件,不增加佔地面積。是高產量生產的理想選擇。

DISCO DFD6341 Fully Automatic Dual Spindle Dicing Saw 設備圖片
配置審查 型號和安裝選項
全新/二手供應 視項目情況而定
全球配送 基於目的地的評估
技術詢價 包裝和流程匹配

DISCO DFD6341 是一款全自動雙軸切割機,適用於 Φ200 mm 晶圓。其 X 軸回程速度高達 1,000 mm/s。雙軸之間距離的縮短可減少雙刀片切割製程的循環時間。

DISCO DFD6341 全自動雙軸切割鋸主要特點:

  • 突破性吞吐量: DFD6341 融合了為 Φ300mm DFD6362 開發的吞吐量增強技術,其 X 軸回程速度高達 1000 mm/s,比傳統型號提升了 10 倍。優化的加減速設計延長了最大速度下的行程,從而顯著提高了吞吐量。

  • 面向雙主軸設計: 透過最大限度地減少主軸之間的距離,顯著縮短雙切加工過程中的加工時間。

  • 節省空間的設計: 與 DFD6340 相比,佔地面積減少了 3%。四種配件——變壓器、UPS、CO₂ 噴射器和增壓幫浦——可以整合到內部,而不會增加機器的佔地面積。

  • 高速閃光對準(選購): 結合氙氣閃光燈和高速 CCD 快門,無需停止卡盤工作台即可進行對準,進一步縮短對準時間並提高吞吐量。

對於採用 200mm 晶圓單晶製程的封裝廠而言,低產能和切割精度不穩定是常見的瓶頸。 DISCO DFD6341 是一款專為 8 英寸晶圓切割而設計的雙軸全自動切割鋸,它採用了源自 DISCO 300mm 平台的高速軸技術,在解決週期時間限制的同時,保持了大批量晶片分離所需的穩定切割質量。

許多老式雙軸切割機有軸回程速度慢、分度間隔長的問題,限制了大量生產效率。 DFD6341 將 X 軸回程速度提升至 1000 毫米/秒,並優化了所有運動軸的加減速曲線。配合減小的相對主軸間隙,標準晶圓切割作業的雙刀片切割週期顯著縮短。其緊湊的佔地面積比上一代 DFD6340 型號縮小了約 3%,並集成了變壓器、UPS、CO₂ 噴射器和增壓泵的安裝空間,無需擴大機器底座。

DISCO DFD6341 主軸及運動規格對比

範圍1.2千瓦/1.8千瓦高速主軸2.2千瓦高扭力主軸生產效益
X軸切割速度0.1–1000 毫米/秒0.1–1000 毫米/秒快速回程沖程縮短了大量生產的循環時間
旅行範圍(X/Y)210毫米210毫米全面覆蓋 8 吋晶圓加工
Y軸索引步長0.0001毫米0.0001毫米適用於窄縫和小模具佈局的精細細分度
定位精度≤0.002 毫米(210 毫米範圍內)≤0.002 毫米(210 毫米範圍內)最大限度降低切縫偏差和晶片崩裂風險
Z軸重複性0.001毫米0.001毫米部分切割和全切割過程的穩定深度控制
主軸扭矩0.19 牛·米 (1.2千瓦) / 0.29 牛·米 (1.8千瓦)0.7 牛·米2.2kW版本可以處理玻璃、陶瓷等更堅硬的材料。

DISCO DFD6341 Fully Automatic Dicing Saw | 8 Inch Wafer Cutting System