ASMPT SD8312 소프트 솔더 다이 본더

ASMPT SD8312 소프트 솔더 다이 본더 플랫폼은 폐쇄 루프 솔더 용융, 불활성 분위기 제어 및 정밀 열압축 조정 기술을 통합하여 솔더 기포, 불균일한 젖음, 칩 기울어짐과 같은 전력 소자 패키징의 대량 생산에서 흔히 발생하는 수율 저하 문제를 줄입니다. 이 장비는 12인치 웨이퍼와 대형 고밀도 리드 프레임을 처리하여 TO 시리즈, SOT223 및 DPAK 매트릭스 전력 소자를 제조할 수 있습니다. 내장된 솔더 증착 및 실시간 본딩 환경 제어 기능은 자동차, 산업용 전원 및 UPS 애플리케이션용 반도체 생산 라인을 확장하는 패키징 업체에서 수동 공정 조정 작업을 줄여줍니다.

당사는 중고 및 재정비된 ASMPT SD8312 연납땜 다이 본더를 제공합니다. 모든 모션 모듈, 광학 검사 장치 및 열압착 어셈블리는 출하 전에 완전히 분해, 정밀 점검, 교정 및 공정 검증을 거치며, 실제 전력 소자 생산 시험도 수행됩니다. 전력 반도체 제조업체는 이 시스템을 사용하여 신규 장비에 대한 막대한 자본 지출 없이 생산 능력을 확장할 수 있습니다.

ASMPT SD8312 소프트 솔더 다이 본더의 핵심 기술

1. 제어 분위기 연납땜 접합 모듈

SD8312의 핵심 차별점은 산소 농도를 엄격하게 제어하는 ​​밀폐형 산소 분위기 챔버에 있습니다. 이 챔버는 리플로우 공정 중 솔더 산화를 억제하여 일관된 솔더 젖음성을 확보하고 기포 발생률을 낮춥니다. 이러한 밀폐형 분위기 제어는 완성된 파워 반도체 다이의 장기적인 열 저항 성능을 직접적으로 안정화시켜 전력 반도체 신뢰성에 매우 중요한 지표를 제공합니다.

2. 동적 열 및 접착력 폐쇄 루프 시스템

프로그래밍 가능한 다중 구역 가열 터널은 실시간 접합력 피드백과 결합됩니다. 고정된 사전 설정 매개변수 대신, 이 시스템은 다이 크기, 리드 프레임 평탄도 및 솔더 재료 특성에 따라 가열 프로파일과 적용력을 동적으로 조정합니다. 이를 통해 대형 리드 프레임 어레이 전체에 걸쳐 평탄도를 유지하여 휘어진 기판에서 다이의 변형 및 기울어짐을 줄입니다.

3. 고처리량 12인치 웨이퍼 및 AB 다이 처리

웨이퍼 스테이지와 픽앤플레이스 모션 시스템은 12인치 웨이퍼 입력에 최적화되어 있으며, AB 다이 분류 및 선택적 다이 픽업을 지원합니다. 범용 공작물 홀더는 최대 300 × 100 mm 크기의 대형 고밀도 리드 프레임을 수용할 수 있어, 하나의 플랫폼에서 복잡한 지그 수정 없이 다양한 파워 패키지 포맷을 처리할 수 있습니다.

4. 업룩 비전 정렬 및 접착 품질 검사

통합형 상향식 광학 비전은 솔더 본딩 전에 다이와 리드 프레임의 기준점 정렬을 수행합니다. 실시간 위치 보정 기능은 열에 의한 프레임 팽창이나 변형을 보정하여 연속 생산 과정에서 배치 정확도를 유지하고 비정상적인 본딩 후보를 조기에 식별합니다.

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