ASMPT SD8312 เครื่องบัดกรีแบบอ่อน

แพลตฟอร์มการเชื่อมประสานแบบอ่อน ASMPT SD8312 ผสานรวมเทคโนโลยีการหลอมประสานแบบวงปิด การควบคุมบรรยากาศเฉื่อย และการปรับความดันความร้อนอย่างแม่นยำ เพื่อลดข้อบกพร่องที่พบได้ทั่วไปในการผลิตบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์ไฟฟ้าจำนวนมาก เช่น ช่องว่างของประสาน การเปียกที่ไม่สม่ำเสมอ และการเอียงของชิป เครื่องนี้รองรับเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้วและเฟรมตะกั่วความหนาแน่นสูงขนาดใหญ่สำหรับการผลิตอุปกรณ์ไฟฟ้าแบบเมทริกซ์ TO ซีรีส์, SOT223 และ DPAK การวางประสานในตัวและการควบคุมสภาพแวดล้อมการเชื่อมประสานแบบเรียลไทม์ช่วยลดความพยายามในการปรับแต่งกระบวนการด้วยตนเองเมื่อโรงงานบรรจุภัณฑ์ขยายสายการผลิตเซมิคอนดักเตอร์สำหรับยานยนต์ พลังงานอุตสาหกรรม และ UPS

เราจัดจำหน่ายเครื่องเชื่อมไดบัดกรีอ่อน ASMPT SD8312 มือสองและปรับปรุงใหม่ โมดูลการเคลื่อนที่ หน่วยตรวจสอบด้วยแสง และชุดประกอบเทอร์โมคอมเพรสชั่นทั้งหมดได้รับการถอดประกอบ ซ่อมแซม ปรับเทียบ และตรวจสอบความถูกต้องของกระบวนการอย่างสมบูรณ์ก่อนจัดส่ง โดยมีการทดลองใช้งานจริงในการผลิตอุปกรณ์ไฟฟ้า ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์กำลังสามารถขยายกำลังการผลิตโดยใช้ระบบนี้โดยไม่ต้องลงทุนจำนวนมากในอุปกรณ์ใหม่เอี่ยม

เทคโนโลยีหลักของเครื่องเชื่อมไดคัทแบบบัดกรีอ่อน ASMPT SD8312

1. โมดูลการเชื่อมประสานด้วยตะกั่วอ่อนในบรรยากาศควบคุม

จุดเด่นสำคัญของ SD8312 อยู่ที่ห้องควบคุมระดับออกซิเจนที่ได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวด ห้องนี้ช่วยยับยั้งการเกิดออกซิเดชันของตะกั่วบัดกรีระหว่างกระบวนการรีโฟลว์ ทำให้การหลอมละลายของตะกั่วบัดกรีสม่ำเสมอและลดอัตราการเกิดช่องว่าง การควบคุมบรรยากาศแบบปิดนี้ช่วยรักษาเสถียรภาพของความต้านทานความร้อนในระยะยาวของชิปกำลังไฟฟ้าที่ผลิตเสร็จแล้ว ซึ่งเป็นตัวชี้วัดที่สำคัญสำหรับความน่าเชื่อถือของเซมิคอนดักเตอร์กำลังไฟฟ้า

2. ระบบวงปิดแบบไดนามิกด้านความร้อนและแรงยึดเกาะ

อุโมงค์ความร้อนแบบหลายโซนที่ตั้งโปรแกรมได้ ทำงานร่วมกับระบบป้อนกลับแรงยึดติดแบบเรียลไทม์ แทนที่จะใช้พารามิเตอร์ที่ตั้งไว้ตายตัว ระบบจะปรับโปรไฟล์ความร้อนและแรงที่ใช้แบบไดนามิกตามขนาดของชิ้นส่วน ความเรียบของโครงลวด และคุณสมบัติของวัสดุบัดกรี ช่วยรักษาความเรียบของระนาบในแถวโครงลวดขนาดใหญ่ ลดการเลื่อนและการเอียงของชิ้นส่วนบนพื้นผิวที่บิดเบี้ยว

3. การจัดการเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้วและได AB ที่มีประสิทธิภาพสูง

แท่นวางเวเฟอร์และระบบการเคลื่อนที่แบบหยิบและวางได้รับการปรับให้เหมาะสมสำหรับการป้อนเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้ว รองรับการคัดแยกชิ้นส่วน AB และการหยิบชิ้นส่วนแบบเลือกได้ ตัวยึดชิ้นงานอเนกประสงค์รองรับเฟรมตะกั่วความหนาแน่นสูงขนาดใหญ่ได้ถึง 300 × 100 มม. ทำให้แพลตฟอร์มเดียวสามารถใช้งานกับรูปแบบแพ็คเกจพลังงานหลายรูปแบบโดยไม่ต้องปรับแต่งอุปกรณ์จับยึดมากนัก

4. การตรวจสอบความสอดคล้องของวิสัยทัศน์และคุณภาพการยึดติด

ระบบการมองเห็นด้วยแสงแบบบูรณาการจะทำการจัดตำแหน่งอ้างอิงของชิปและโครงนำก่อนการเชื่อมประสาน การแก้ไขตำแหน่งแบบเรียลไทม์จะชดเชยการขยายตัวหรือการบิดเบี้ยวของโครงเนื่องจากความร้อน รักษาความแม่นยำในการวางตำแหน่งตลอดการผลิตอย่างต่อเนื่อง และตรวจจับการเชื่อมประสานที่ผิดปกติได้ตั้งแต่เนิ่นๆ

แอปพลิเคชันเป้าหมาย