Hệ thống hàn mềm ASMPT SD8312 tích hợp công nghệ làm nóng chảy chất hàn khép kín, kiểm soát môi trường khí trơ và điều chỉnh nhiệt độ nén chính xác để giảm thiểu các lỗi thường gặp trong sản xuất hàng loạt bao bì thiết bị điện, chẳng hạn như lỗ hổng chất hàn, độ thấm ướt không đều và độ nghiêng của chip. Máy có thể xử lý các tấm wafer 12 inch và khung dẫn mật độ cao lớn để sản xuất các thiết bị điện ma trận TO series, SOT223 và DPAK. Chức năng lắng đọng chất hàn tích hợp và kiểm soát môi trường liên kết theo thời gian thực giúp giảm thiểu công sức điều chỉnh quy trình thủ công khi các nhà sản xuất bao bì mở rộng dây chuyền sản xuất chất bán dẫn cho các ứng dụng ô tô, điện công nghiệp và UPS.
Chúng tôi cung cấp máy hàn mềm ASMPT SD8312 đã qua sử dụng và được tân trang lại. Tất cả các mô-đun chuyển động, bộ phận kiểm tra quang học và cụm nén nhiệt đều được tháo rời hoàn toàn, đại tu, hiệu chuẩn và kiểm định quy trình trước khi giao hàng, kèm theo các thử nghiệm sản xuất linh kiện điện tử thực tế. Các nhà sản xuất chất bán dẫn công suất có thể mở rộng năng lực sản xuất bằng hệ thống này mà không cần đầu tư vốn lớn vào thiết bị hoàn toàn mới.
Các công nghệ cốt lõi của máy hàn mềm ASMPT SD8312
1. Mô-đun hàn mềm trong môi trường được kiểm soát
Điểm khác biệt cốt lõi của SD8312 nằm ở buồng kiểm soát nồng độ oxy được điều chỉnh chặt chẽ. Nó ngăn chặn quá trình oxy hóa chất hàn trong quá trình nung chảy, đảm bảo độ thấm ướt chất hàn đồng đều và giảm tỷ lệ lỗ rỗng. Việc kiểm soát môi trường kín này trực tiếp ổn định hiệu suất điện trở nhiệt lâu dài của các chip công suất thành phẩm, một chỉ số quan trọng đối với độ tin cậy của chất bán dẫn công suất.
2. Hệ thống vòng kín nhiệt động và lực liên kết
Hệ thống gia nhiệt đa vùng lập trình được kết hợp với phản hồi lực liên kết theo thời gian thực. Thay vì các thông số cài đặt cố định, hệ thống tự động điều chỉnh cấu hình gia nhiệt và lực tác dụng dựa trên kích thước chip, độ phẳng của khung dẫn và đặc tính vật liệu hàn. Hệ thống duy trì độ phẳng đồng nhất trên các mảng khung dẫn lớn, giảm thiểu sự dịch chuyển và nghiêng của chip trên các chất nền bị cong vênh.
3. Xử lý wafer 12 inch và chip AB tốc độ cao
Hệ thống chuyển động gắp và đặt wafer được tối ưu hóa cho đầu vào wafer 12 inch, hỗ trợ phân loại chip AB và gắp chip chọn lọc. Giá đỡ phôi đa năng của nó chứa được các khung dẫn mật độ cao lớn lên đến 300 × 100 mm, cho phép một nền tảng hoạt động với nhiều định dạng gói nguồn khác nhau mà không cần phải sửa đổi nhiều bộ gá.
4. Kiểm tra chất lượng liên kết và căn chỉnh tầm nhìn Uplook
Hệ thống thị giác quang học tích hợp Uplook thực hiện căn chỉnh điểm chuẩn khung chip và khung dẫn trước khi hàn. Chức năng hiệu chỉnh vị trí tức thời bù đắp cho sự giãn nở hoặc biến dạng của khung dưới tác động của nhiệt, duy trì độ chính xác vị trí trong suốt quá trình sản xuất liên tục và phát hiện các điểm hàn bất thường ở giai đoạn sớm.
Ứng dụng mục tiêu
| Lĩnh vực ứng dụng | Bao bì/Định dạng điển hình | Ứng dụng trong dòng SD8312 |
|---|---|---|
| Bán dẫn rời rạc công suất | TO-92, TO-220, TO-247 | Mối hàn mềm dùng để gắn chip cho các linh kiện rời rạc đơn chip trên khung dẫn. |
| Gói nguồn Matrix | SOT223, DPAK, D2PAK | Liên kết ma trận khung dẫn đa đơn vị, kiểm soát độ phẳng đồng nhất trên toàn mảng. |
| Chip nguồn công nghiệp | Các chip rời rạc công suất cao | Các khuôn đúc chịu tải nhiệt cao, nơi tỷ lệ lỗ rỗng thấp và điện trở nhiệt thấp là yếu tố quan trọng. |
| Thiết bị UPS & Nguồn điện | các gói nguồn dựa trên khung chì | Liên kết bền vững các khuôn lớn với UPH cao, cửa sổ quy trình ổn định |
| Linh kiện rời rạc cho ô tô | Các gói khung chì đạt tiêu chuẩn AEC | Kiểm soát môi trường chặt chẽ để đảm bảo độ bám dính mối hàn đồng đều, giảm thiểu phế phẩm. |
