ASMPT SD8312 Pengikat Mati Pateri Lembut

Platform pengikat acuan pateri lembut ASMPT SD8312 mengintegrasikan peleburan pateri gelung tertutup, kawalan atmosfera lengai dan teknologi pelarasan termomampatan ketepatan untuk mengurangkan kecacatan hasil biasa dalam pengeluaran besar-besaran pembungkusan peranti kuasa, seperti lompang pateri, pembasahan yang tidak sekata dan kecondongan cip. Mesin ini mengendalikan wafer 12 inci dan bingkai plumbum berketumpatan tinggi yang besar untuk pembuatan peranti kuasa matriks siri TO, SOT223 dan DPAK. Kawalan pemendapan pateri terbina dalam dan persekitaran pengikatan masa nyata mengurangkan usaha penalaan proses manual apabila rumah pembungkusan meningkatkan skala barisan pengeluaran semikonduktor untuk aplikasi automotif, kuasa perindustrian dan UPS.

Kami menyediakan pengikat acuan pateri lembut ASMPT SD8312 terpakai dan diperbaharui ini. Semua modul gerakan, unit pemeriksaan optik dan pemasangan termomampatan telah dibongkar sepenuhnya, dibaik pulih, dikalibrasi dan disahkan proses sebelum penghantaran, dengan ujian pengeluaran peranti kuasa sebenar dijalankan. Pengilang semikonduktor kuasa boleh mengembangkan kapasiti pengeluaran menggunakan sistem ini tanpa perbelanjaan modal yang besar untuk peralatan baharu.

Teknologi Teras Pengikat Acuan Pateri Lembut ASMPT SD8312

1. Modul Ikatan Pateri Lembut Atmosfera Terkawal

Pembezaan teras SD8312 terletak pada ruang kawalan aras oksigen yang dikawal ketat. Ia menyekat pengoksidaan pateri semasa aliran semula, memastikan pembasahan pateri yang konsisten dan menurunkan kadar lompang. Kawalan atmosfera tertutup ini secara langsung menstabilkan prestasi rintangan haba jangka panjang acuan kuasa siap, satu metrik kritikal untuk kebolehpercayaan semikonduktor kuasa.

2. Sistem Gelung Tertutup Daya Terma & Ikatan Dinamik

Terowong pemanasan berbilang zon yang boleh diprogramkan digandingkan dengan maklum balas daya ikatan masa nyata. Daripada parameter pratetap yang ditetapkan, sistem melaraskan profil pemanasan dan daya yang dikenakan secara dinamik mengikut saiz acuan, kerataan rangka plumbum dan sifat bahan pateri. Ia mengekalkan koplanariti merentasi susunan rangka plumbum yang besar, mengurangkan anjakan acuan dan kecondongan pada substrat yang melengkung.

3. Pengendalian Wafer & AB Die 12” Berdaya Proses Tinggi

Peringkat wafer dan sistem gerakan pilih dan letak dioptimumkan untuk input wafer 12 inci, menyokong pengisihan acuan AB dan pengambilan acuan terpilih. Pemegang bahan kerja universalnya menampung bingkai plumbum berketumpatan tinggi yang besar sehingga 300 × 100 mm, membolehkan satu platform menjalankan berbilang format pakej kuasa tanpa kerja semula lekapan yang berat.

4. Pemeriksaan Kualiti & Penjajaran Penglihatan Uplook

Penglihatan optik berpandangan bersepadu melakukan penjajaran fiducial bingkai acuan dan plumbum sebelum pengikatan pateri. Pembetulan kedudukan serta-merta mengimbangi pengembangan atau lengkungan bingkai di bawah haba, mengekalkan ketepatan penempatan merentasi pengeluaran berterusan dan menandakan calon pengikatan yang tidak normal pada peringkat awal.

Aplikasi Sasaran