ASM LS100-2 고정밀 레이저 스크라이빙기는 서브마이크론 수준의 정밀도와 높은 생산성을 제공하여 생산량과 효율성의 균형이 중요한 대규모 생산 라인에 이상적입니다. 이 시스템은 여러 특허 기술을 적용하여 절단 안정성과 신뢰성을 보장합니다.
주요 특징:
초미세 절삭 정밀도: 절삭 깊이 정밀도 σ≤1μm, XY 절삭 위치 정밀도 σ≤0.7μm, 절삭 경로 폭 ≤14μm를 달성하여 미니/마이크로 LED 칩 개별 절단에 매우 높은 정밀도를 보장합니다.
고속 생산: 시간당 약 1천만 개의 칩을 절단할 수 있어 대량 생산되는 미니/마이크로 LED 제조 라인의 생산 효율을 크게 향상시킵니다.
특허받은 절단 기술:여러 특허 기술을 접목하여 절단 안정성과 신뢰성을 더욱 향상시켜 수확량과 생산량이라는 업계의 두 가지 요구 사항을 모두 충족합니다.
유연한 작업대 구성: 두께 편차가 15μm 미만인 4인치 및 6인치 웨이퍼에 적용 가능합니다. 168mm/260mm의 작업대 크기와 290° 회전 기능으로 다양한 절단 요구 사항을 충족합니다.
이중 단계 설계로 생산 중 유휴 시간을 거의 없애줍니다. 통합된 멀티 스캔 레이저 기능은 처리량을 획기적으로 향상시키며, 마이크론 수준의 절삭 깊이 제어를 통해 웨이퍼 두께 변화를 자동으로 보정합니다. 비접촉 레이저 공정은 열 충격과 칩핑을 최소화하여 다이 강도를 유지하고 초소형 칩 분리의 전체 수율을 높입니다.
ASM LS100-2 장비 정보
| 제조업체 | ASM / ASMPT |
|---|---|
| 모델 | LS100-2 |
| 장비 유형 | 자동 레이저 스크라이빙 및 웨이퍼 처리 시스템 |
| 주요 응용 프로그램 | 반도체 또는 LED 기판용 레이저 스크라이빙 및 호환 가능한 절단 공정 |
| 공작물 호환성 | 기판 재질, 웨이퍼 형식, 두께, 스트리트 레이아웃 및 설치된 레이저 구성에 따라 결정됩니다. |
| 상태 | 중고 반도체 레이저 가공 장비 |
| 실제 구성 | 사용 가능한 특정 장비에 따라 확인되었습니다. |
| 납품 범위 | 견적서 및 확정된 장비 목록을 기준으로 합니다. |
| 지원하다 | 초기 고장 진단, 부품 매칭 및 수리 논의 |
| 해운 | 수출 포장 및 전 세계 배송 |
