ASM LS100-2高精度レーザースクライビングマシンは、サブミクロンレベルの切断精度と高いスループットを実現し、歩留まりと生産量のバランスが求められる大規模生産ラインに最適な選択肢です。本システムは、切断の安定性と信頼性を確保するために、複数の特許技術を採用しています。
主な特徴：
サブミクロンレベルの切断精度： 切断深さ精度σ≤1μm、XY切断位置精度σ≤0.7μm、切断経路幅≤14μmを実現し、ミニ/マイクロLEDチップの個片化において極めて高い精度を保証します。
高速生産： 1時間あたり約1000万個のチップを切削することが可能で、大量生産のミニ/マイクロLED製造ラインの生産効率を大幅に向上させます。
特許取得済みの切断技術：複数の特許技術を組み込むことで、切断の安定性と信頼性をさらに向上させ、業界が求める歩留まりと生産量という二つの要求を満たします。
柔軟な作業台構成： 4インチおよび6インチウェハに対応し、ウェハ厚のばらつきは15μm未満です。作業台サイズは168mm/260mm、回転角度は290°で、多様な切断ニーズに対応します。
2段階設計により、製造中のアイドル時間をほぼゼロに抑えます。統合されたマルチスキャンレーザー機能によりスループットが飛躍的に向上し、ミクロンレベルの切断深さ制御によりウェーハ厚さのばらつきを自動的に補正します。非接触レーザー加工により熱の影響とチッピングを最小限に抑え、ダイの強度を維持し、超小型チップ分離における全体的な歩留まりを向上させます。
ASM LS100-2 機械情報
| メーカー | ASM / ASMPT |
|---|---|
| モデル | LS100-2 |
| 機器の種類 | 自動レーザースクライビングおよびウェハ処理システム |
| 主な用途 | 半導体またはLED基板向けのレーザースクライビングおよび互換性のある切断プロセス |
| ワークピースの適合性 | 基板材料、ウェーハフォーマット、厚さ、ストリートレイアウト、および設置されたレーザー構成によって決定されます。 |
| 状態 | 中古半導体レーザー加工装置 |
| 実際の構成 | 使用可能な特定の機械に応じて確認済み |
| 納品範囲 | 見積もりと確認済みの機器リストに基づく |
| サポート | 初期故障診断、部品の照合、修理に関する話し合い |
| 配送 | 輸出梱包および世界各国への配送 |
