บ้าน > สินค้า > อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ส่วนหลัง > อุปกรณ์แปรรูปเวเฟอร์ > เลื่อยหั่นลูกเต๋า >

เครื่องสลักเลเซอร์ความแม่นยำสูง ASM LS100-2

เครื่องตัดเลเซอร์สำหรับผลิตชิป LED ขนาดเล็ก/ไมโคร ความแม่นยำในการตัดลึก σ≤1μm ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่ง XY σ≤0.7μm สามารถประมวลผลเวเฟอร์ขนาด 4 นิ้วและ 6 นิ้วได้ที่ 10 ล้านชิปต่อชั่วโมง

ASM LS100-2 High-Precision Laser Scribing Machine ภาพอุปกรณ์
การตรวจสอบการกำหนดค่า รุ่นและตัวเลือกที่ติดตั้ง
อุปกรณ์ใหม่/มือสอง ขึ้นอยู่กับความพร้อมของโครงการ
การจัดส่งทั่วโลก การประเมินตามจุดหมายปลายทาง
เอกสารขอเสนอราคาทางเทคนิค (Technical RFQ) การจับคู่บรรจุภัณฑ์และกระบวนการ

เครื่องตัดเลเซอร์ความแม่นยำสูง ASM LS100-2 ให้ความแม่นยำในการตัดระดับต่ำกว่าไมครอนและปริมาณงานสูง ทำให้เป็นตัวเลือกที่เหมาะสมสำหรับสายการผลิตขนาดใหญ่ที่ต้องการความสมดุลระหว่างผลผลิตและปริมาณงาน ระบบนี้รวมเอาเทคโนโลยีที่จดสิทธิบัตรหลายอย่างไว้ด้วยกัน เพื่อให้มั่นใจถึงเสถียรภาพและความน่าเชื่อถือในการตัด

คุณสมบัติหลัก:

  • ความแม่นยำในการตัดระดับต่ำกว่าไมครอน: สามารถตัดได้อย่างแม่นยำที่ความลึก σ≤1μm และความแม่นยำในตำแหน่งการตัด XY ที่ σ≤0.7μm โดยมีความกว้างของเส้นทางการตัด ≤14μm ซึ่งช่วยให้มั่นใจได้ถึงความแม่นยำสูงเป็นพิเศษสำหรับการแยกชิป Mini/Micro LED ทีละชิ้น

  • การผลิตความเร็วสูง: สามารถตัดชิปได้ประมาณ 10 ล้านชิ้นต่อชั่วโมง ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตอย่างมากสำหรับสายการผลิต Mini/Micro LED ปริมาณมาก

  • เทคโนโลยีการตัดที่ได้รับสิทธิบัตร:ผสานรวมเทคโนโลยีที่จดสิทธิบัตรหลายรายการเพื่อปรับปรุงเสถียรภาพและความน่าเชื่อถือในการตัดให้ดียิ่งขึ้น ตอบสนองความต้องการทั้งด้านผลผลิตและปริมาณงานของอุตสาหกรรม

  • การจัดวางโต๊ะทำงานที่ยืดหยุ่น: เหมาะสำหรับเวเฟอร์ขนาด 4 นิ้วและ 6 นิ้ว ที่มีความหนาของเวเฟอร์แตกต่างกันไม่เกิน 15 ไมโครเมตร ขนาดโต๊ะทำงาน 168 มม. / 260 มม. และการหมุน 290° ตอบสนองความต้องการในการตัดที่หลากหลาย

การออกแบบแบบสองขั้นตอนช่วยลดเวลาหยุดทำงานระหว่างการผลิตได้เกือบเป็นศูนย์ ความสามารถในการสแกนด้วยเลเซอร์หลายจุดแบบบูรณาการช่วยเพิ่มผลผลิตได้อย่างมาก ด้วยการควบคุมความลึกของการตัดระดับไมครอนที่ชดเชยความแปรผันของความหนาของเวเฟอร์โดยอัตโนมัติ กระบวนการเลเซอร์แบบไม่สัมผัสช่วยลดผลกระทบจากความร้อนและการแตกหัก รักษาความแข็งแรงของชิ้นส่วน และเพิ่มผลผลิตโดยรวมสำหรับการแยกชิ้นส่วนขนาดเล็กพิเศษ

ASM LS100-2 automatic semiconductor wafer laser scribing system

ข้อมูลเครื่องจักร ASM LS100-2

ผู้ผลิตASM / ASMPT
แบบอย่างLS100-2
ประเภทอุปกรณ์ระบบเลเซอร์สลักและประมวลผลเวเฟอร์อัตโนมัติ
การใช้งานหลักการสลักด้วยเลเซอร์และกระบวนการตัดที่เข้ากันได้สำหรับวัสดุตั้งต้นเซมิคอนดักเตอร์หรือ LED
ความเข้ากันได้ของชิ้นงานขึ้นอยู่กับวัสดุพื้นผิว รูปแบบเวเฟอร์ ความหนา การจัดวางแนวเส้น และการกำหนดค่าเลเซอร์ที่ติดตั้ง
เงื่อนไขอุปกรณ์ประมวลผลเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์มือสอง
การกำหนดค่าจริงยืนยันตามเครื่องที่มีอยู่
ขอบเขตการส่งมอบอ้างอิงจากใบเสนอราคาและรายการอุปกรณ์ที่ได้รับการยืนยันแล้ว
สนับสนุนการตรวจสอบข้อบกพร่องเบื้องต้น การจับคู่ชิ้นส่วน และการหารือเกี่ยวกับการซ่อมแซม
การส่งสินค้าบรรจุภัณฑ์เพื่อการส่งออกและการจัดส่งทั่วโลก