เครื่องตัดเลเซอร์ความแม่นยำสูง ASM LS100-2 ให้ความแม่นยำในการตัดระดับต่ำกว่าไมครอนและปริมาณงานสูง ทำให้เป็นตัวเลือกที่เหมาะสมสำหรับสายการผลิตขนาดใหญ่ที่ต้องการความสมดุลระหว่างผลผลิตและปริมาณงาน ระบบนี้รวมเอาเทคโนโลยีที่จดสิทธิบัตรหลายอย่างไว้ด้วยกัน เพื่อให้มั่นใจถึงเสถียรภาพและความน่าเชื่อถือในการตัด
คุณสมบัติหลัก:
ความแม่นยำในการตัดระดับต่ำกว่าไมครอน: สามารถตัดได้อย่างแม่นยำที่ความลึก σ≤1μm และความแม่นยำในตำแหน่งการตัด XY ที่ σ≤0.7μm โดยมีความกว้างของเส้นทางการตัด ≤14μm ซึ่งช่วยให้มั่นใจได้ถึงความแม่นยำสูงเป็นพิเศษสำหรับการแยกชิป Mini/Micro LED ทีละชิ้น
การผลิตความเร็วสูง: สามารถตัดชิปได้ประมาณ 10 ล้านชิ้นต่อชั่วโมง ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตอย่างมากสำหรับสายการผลิต Mini/Micro LED ปริมาณมาก
เทคโนโลยีการตัดที่ได้รับสิทธิบัตร:ผสานรวมเทคโนโลยีที่จดสิทธิบัตรหลายรายการเพื่อปรับปรุงเสถียรภาพและความน่าเชื่อถือในการตัดให้ดียิ่งขึ้น ตอบสนองความต้องการทั้งด้านผลผลิตและปริมาณงานของอุตสาหกรรม
การจัดวางโต๊ะทำงานที่ยืดหยุ่น: เหมาะสำหรับเวเฟอร์ขนาด 4 นิ้วและ 6 นิ้ว ที่มีความหนาของเวเฟอร์แตกต่างกันไม่เกิน 15 ไมโครเมตร ขนาดโต๊ะทำงาน 168 มม. / 260 มม. และการหมุน 290° ตอบสนองความต้องการในการตัดที่หลากหลาย
การออกแบบแบบสองขั้นตอนช่วยลดเวลาหยุดทำงานระหว่างการผลิตได้เกือบเป็นศูนย์ ความสามารถในการสแกนด้วยเลเซอร์หลายจุดแบบบูรณาการช่วยเพิ่มผลผลิตได้อย่างมาก ด้วยการควบคุมความลึกของการตัดระดับไมครอนที่ชดเชยความแปรผันของความหนาของเวเฟอร์โดยอัตโนมัติ กระบวนการเลเซอร์แบบไม่สัมผัสช่วยลดผลกระทบจากความร้อนและการแตกหัก รักษาความแข็งแรงของชิ้นส่วน และเพิ่มผลผลิตโดยรวมสำหรับการแยกชิ้นส่วนขนาดเล็กพิเศษ

ข้อมูลเครื่องจักร ASM LS100-2
| ผู้ผลิต | ASM / ASMPT |
|---|---|
| แบบอย่าง | LS100-2 |
| ประเภทอุปกรณ์ | ระบบเลเซอร์สลักและประมวลผลเวเฟอร์อัตโนมัติ |
| การใช้งานหลัก | การสลักด้วยเลเซอร์และกระบวนการตัดที่เข้ากันได้สำหรับวัสดุตั้งต้นเซมิคอนดักเตอร์หรือ LED |
| ความเข้ากันได้ของชิ้นงาน | ขึ้นอยู่กับวัสดุพื้นผิว รูปแบบเวเฟอร์ ความหนา การจัดวางแนวเส้น และการกำหนดค่าเลเซอร์ที่ติดตั้ง |
| เงื่อนไข | อุปกรณ์ประมวลผลเลเซอร์เซมิคอนดักเตอร์มือสอง |
| การกำหนดค่าจริง | ยืนยันตามเครื่องที่มีอยู่ |
| ขอบเขตการส่งมอบ | อ้างอิงจากใบเสนอราคาและรายการอุปกรณ์ที่ได้รับการยืนยันแล้ว |
| สนับสนุน | การตรวจสอบข้อบกพร่องเบื้องต้น การจับคู่ชิ้นส่วน และการหารือเกี่ยวกับการซ่อมแซม |
| การส่งสินค้า | บรรจุภัณฑ์เพื่อการส่งออกและการจัดส่งทั่วโลก |