Mesin Scribing Laser Ketepatan Tinggi ASM LS100-2 memberikan ketepatan pemotongan sub-mikron dan daya pemprosesan yang tinggi, menjadikannya pilihan ideal untuk barisan pengeluaran berskala besar yang memerlukan keseimbangan antara hasil dan output. Sistem ini menggabungkan pelbagai teknologi berpaten untuk memastikan kestabilan dan kebolehpercayaan pemotongan.
Ciri-ciri Utama:
Ketepatan Pemotongan Sub-Mikron: Mencapai ketepatan kedalaman pemotongan σ≤1μm dan ketepatan kedudukan pemotongan XY σ≤0.7μm dengan lebar laluan pemotongan ≤14μm — memastikan ketepatan yang sangat tinggi untuk singulasi cip Mini/Mikro LED.
Pengeluaran Berkelajuan Tinggi: Mampu memotong kira-kira 10 juta cip sejam, meningkatkan kecekapan pengeluaran dengan ketara untuk barisan pengeluaran Mini/Mikro LED volum tinggi.
Teknologi Pemotongan Berpaten:Menggabungkan pelbagai teknologi berpaten untuk meningkatkan lagi kestabilan dan kebolehpercayaan pemotongan, memenuhi permintaan berganda industri untuk hasil dan output.
Konfigurasi Meja Kerja Fleksibel: Sesuai untuk wafer 4 inci dan 6 inci dengan variasi ketebalan wafer kurang daripada 15μm. Saiz meja kerja 168mm / 260mm dan putaran 290° memenuhi pelbagai keperluan pemotongan.
Reka bentuk dwi-peringkatnya memberikan masa melahu hampir sifar semasa pengeluaran. Keupayaan laser berbilang imbasan bersepadu meningkatkan daya pemprosesan secara mendadak, dengan kawalan kedalaman potongan aras mikron yang secara automatik mengimbangi variasi ketebalan wafer. Proses laser tanpa sentuhan meminimumkan impak haba dan kerepek, memelihara kekuatan acuan dan meningkatkan hasil keseluruhan untuk pemisahan cip ultra-kecil.
Maklumat Mesin ASM LS100-2
| Pengilang | ASM / ASMPT |
|---|---|
| Model | LS100-2 |
| Jenis Peralatan | Sistem pemprosesan dan pengisaran laser automatik |
| Aplikasi Utama | Proses pemotongan laser dan pemotongan yang serasi untuk substrat semikonduktor atau LED |
| Keserasian Bahan Kerja | Ditentukan oleh bahan substrat, format wafer, ketebalan, susun atur jalan dan konfigurasi laser yang dipasang |
| Keadaan | Peralatan pemprosesan laser semikonduktor terpakai |
| Konfigurasi Sebenar | Disahkan mengikut mesin tertentu yang tersedia |
| Skop Penghantaran | Berdasarkan sebut harga dan senarai peralatan yang disahkan |
| Sokongan | Semakan kerosakan awal, pemadanan bahagian dan perbincangan pembaikan |
| Penghantaran | Pembungkusan eksport dan penghantaran ke seluruh dunia |
