Máy khắc laser độ chính xác cao ASM LS100-2

Máy khắc laser độ chính xác cao ASM LS100-2 mang lại độ chính xác cắt dưới micromet và năng suất cao, là lựa chọn lý tưởng cho các dây chuyền sản xuất quy mô lớn đòi hỏi sự cân bằng giữa năng suất và sản lượng. Hệ thống tích hợp nhiều công nghệ được cấp bằng sáng chế để đảm bảo tính ổn định và độ tin cậy khi cắt.

Các tính năng chính:

• Độ chính xác cắt dưới micromet: Đạt được độ chính xác về chiều sâu cắt σ≤1μm và độ chính xác vị trí cắt XY σ≤0.7μm với chiều rộng đường cắt ≤14μm — đảm bảo độ chính xác cực cao cho việc tách chip Mini/Micro LED.

• Sản xuất tốc độ cao: Có khả năng cắt khoảng 10 triệu chip mỗi giờ, giúp cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất cho các dây chuyền sản xuất Mini/Micro LED quy mô lớn.

• Công nghệ cắt được cấp bằng sáng chế:Tích hợp nhiều công nghệ được cấp bằng sáng chế để nâng cao hơn nữa độ ổn định và độ tin cậy khi cắt, đáp ứng nhu cầu kép của ngành về năng suất và sản lượng.

• Cấu hình bàn làm việc linh hoạt: Thích hợp cho các tấm wafer 4 inch và 6 inch với độ biến thiên độ dày wafer nhỏ hơn 15μm. Kích thước bàn làm việc 168mm / 260mm và khả năng xoay 290° đáp ứng các yêu cầu cắt đa dạng.

Thiết kế hai giai đoạn của nó mang lại thời gian chết gần như bằng không trong quá trình sản xuất. Khả năng quét laser đa điểm tích hợp giúp tăng năng suất đáng kể, với khả năng kiểm soát độ sâu cắt ở mức micromet tự động bù đắp cho sự thay đổi độ dày của tấm wafer. Quy trình laser không tiếp xúc giảm thiểu tác động nhiệt và hiện tượng vỡ vụn, bảo toàn độ bền của chip và nâng cao năng suất tổng thể cho việc tách chip siêu nhỏ.

Thông tin máy ASM LS100-2