서브마이크론 수준의 정렬은 광자 및 고밀도 칩 어셈블리의 성능을 결정합니다. 그만큼 ASMPT 아미크라 나노 위치 정확도를 0.1초까지 높여 초정밀 플립칩 본딩을 제공합니다. ±0.2µm @ 3σ.
진동 차단 화강암 받침대 위에 구축된 이 장비는 고해상도 광학 정렬 및 동적 오프셋 보정 기능을 통합하고 있습니다. 공융 접합, 레이저 납땜, 에폭시 분사 및 현장 UV 경화 등 다양한 접합 방식을 지원합니다. 내부의 HEPA 클린룸과 이오나이저는 정밀한 광학 및 실리콘 포토닉 부품을 위한 안정적인 환경을 유지합니다.
모듈형 구성은 300mm 기판 처리 및 접합 후 검사를 지원합니다. 또한 일관된 정렬 반복성을 유지하여 CPO, 실리콘 포토닉스 및 직접 접합 상호 연결 프로젝트의 조립 결함을 줄입니다.
기술 사양 (일반적인 구성)
성능 값은 공정 모듈, 다이 형상 및 기판 구성에 따라 달라집니다.
| 매개변수 | 일반적인 설명 |
|---|---|
| 시스템 유형 | 초정밀 플립칩 및 다이 본딩 플랫폼 |
| 배치 정확도 | ±0.5 μm ~ ±2 μm @ 3σ (공정 및 구성에 따라 다름) |
| 지원되는 프로세스 | 열압착 접합 / 매스 리플로우 / 공융 접합 |
| 웨이퍼 크기 지원 | 최대 8인치 또는 12인치 (시스템에 따라 다름) |
| 기판 호환성 | 세라믹 캐리어, 실리콘 인터포저, 적층 기판 |
| 처리량 | 높은 정밀도와 소량에서 중량 생산에 최적화되어 있습니다. |
