Penjajaran sub-mikron menentukan prestasi pemasangan cip fotonik dan berketumpatan tinggi. Yang ASMPT AMICRA NANO memberikan ikatan cip flip ultra tepat dengan ketepatan penempatan sehingga ±0.2µm @ 3σ.
Dibina di atas asas granit yang diasingkan getaran, ia menyepadukan penjajaran optik resolusi tinggi dan pembetulan ofset dinamik. Pelbagai mod ikatan disokong, termasuk ikatan eutektik, pematerian laser, pendispensan epoksi dan pengawetan UV in-situ. Bilik bersih HEPA dalamannya dan pengion mengekalkan keadaan stabil untuk komponen fotonik optik dan silikon yang halus.
Konfigurasi modular menyokong pemprosesan substrat 300mm dan pemeriksaan pasca-ikatan. Ia mengekalkan kebolehulangan penjajaran yang konsisten untuk mengurangkan kecacatan pemasangan untuk projek CPO, fotonik silikon dan sambungan ikatan langsung.
Spesifikasi Teknikal (Konfigurasi Lazim)
Nilai prestasi berbeza-beza bergantung pada modul proses, geometri acuan dan konfigurasi substrat.
| Parameter | Penerangan Lazim |
|---|---|
| Jenis Sistem | Platform ikatan cip flip dan acuan ultra-ketepatan |
| Ketepatan Penempatan | ±0.5 μm hingga ±2 μm @ 3σ (bergantung pada proses dan konfigurasi) |
| Proses yang Disokong | Ikatan termomampatan / Aliran semula jisim / Ikatan eutektik |
| Sokongan Saiz Wafer | Sehingga 8 inci atau 12 inci (bergantung pada sistem) |
| Keserasian Substrat | Pembawa seramik, interposer silikon, substrat berlamina |
| Daya pemprosesan | Dioptimumkan untuk pembuatan berketepatan tinggi, isipadu rendah hingga sederhana |
